酞菁铜的制备与气敏特性研究
中文摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第1章 绪论 | 第9-19页 |
·气体传感器的分类及其发展历史 | 第9-12页 |
·气体传感器的分类 | 第9-10页 |
·气体传感器的国内外发展历史 | 第10-12页 |
·酞菁气体传感器 | 第12-17页 |
·酞菁蒸镀膜气体传感器 | 第12-15页 |
·酞菁 LB 膜气体传感器 | 第15-16页 |
·酞菁旋涂膜气体传感器 | 第16-17页 |
·酞菁气体传感器的发展趋势 | 第17页 |
·本论文的主要内容 | 第17-18页 |
·本章小结 | 第18-19页 |
第2章 酞菁铜的合成与表征 | 第19-34页 |
·酞菁铜的合成 | 第19-22页 |
·苯酐-尿素路线 | 第20页 |
·邻二卤代苯路线 | 第20-21页 |
·邻苯二腈路线 | 第21页 |
·1,3-二亚胺基异吲哚路线 | 第21-22页 |
·真空蒸镀法 | 第22-23页 |
·实验部分 | 第23-28页 |
·实验试剂和仪器 | 第23-24页 |
·合成酞菁铜 | 第24-25页 |
·酞菁铜的合成机理 | 第25-27页 |
·酞菁铜的提纯 | 第27页 |
·酞菁铜薄膜的制备 | 第27-28页 |
·酞菁铜薄膜的退火处理 | 第28页 |
·结果与讨论 | 第28-33页 |
·X 射线衍射图(XRD) | 第28-30页 |
·红外光谱(IR) | 第30-31页 |
·扫描电子显微镜(SEM) | 第31页 |
·原子力显微镜(AFM) | 第31-33页 |
·本章小结 | 第33-34页 |
第3章 传感器芯片的制作与气敏特性的测试 | 第34-57页 |
·微细加工技术 | 第34-38页 |
·光刻工艺 | 第34-37页 |
·刻蚀工艺 | 第37-38页 |
·平面叉指电极原理 | 第38-46页 |
·平面叉指电极间阻值的计算 | 第39-41页 |
·使用 ANSYS 进行电场强度的分析 | 第41-43页 |
·使用 IntelliSuit 进行的工艺仿真 | 第43-44页 |
·平面叉指电极的制作 | 第44-46页 |
·测试装置 | 第46-47页 |
·测试结果与分析 | 第47-56页 |
·本章小结 | 第56-57页 |
第4章 酞菁气敏性的机理探讨 | 第57-64页 |
·酞菁的结构特点 | 第57-59页 |
·酞菁的气敏机理 | 第59-60页 |
·酞菁配合物气敏性的影响因素 | 第60-63页 |
·中心原子对酞菁配合物气敏性的影响 | 第60-61页 |
·薄膜结构对酞菁配合物气敏性的影响 | 第61页 |
·取代基对酞菁配合物气敏性的影响 | 第61-62页 |
·掺杂对酞菁配合物气敏性的影响 | 第62页 |
·器件的结构对气敏性的影响 | 第62-63页 |
·本章小结 | 第63-64页 |
结论 | 第64-65页 |
参考文献 | 第65-70页 |
致谢 | 第70页 |