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电子及通信设备制造业集聚影响因素实证研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
第一章 绪论第9-13页
   ·研究背景第9-10页
   ·研究目的第10页
   ·研究思路和内容第10-11页
   ·可能的创新点及存在的不足第11-13页
     ·可能的创新第11页
     ·存在的不足第11-13页
第二章 概念界定和文献综述第13-22页
   ·产业集聚的定义和内涵第13页
   ·产业集聚理论研究综述第13-17页
   ·产业集聚实证研究回顾第17-20页
     ·产业集聚水平测定实证研究回顾第17-18页
     ·产业集聚影响因素实证研究回顾第18-20页
   ·文献综述小结第20-22页
     ·有关产业集聚影响因素理论研究的总结第20页
     ·有关产业集聚影响因素实证研究的总结第20-22页
第三章 电子及通信设备制造业集聚现状及变动趋势研究第22-29页
   ·研究对象及指标设计第22-23页
   ·电子及通信设备制造业集聚现状特征第23-26页
     ·电子及通信设备制造业集聚整体水平测度第23-24页
     ·电子及通信设备制造业集聚地区分布描述第24-26页
   ·电子及通信设备制造业集聚趋势研究第26-29页
     ·电子及通信设备制造业集聚总体趋势分析第26-27页
     ·电子及通信设备制造业地区集聚水平变动分析第27-29页
第四章 电子及通信设备制造业集聚影响因素实证研究第29-42页
   ·经济地理、新经济地理、政府政策对产业集聚的作用第29-30页
   ·影响因素和假设第30-34页
     ·影响因素第30-31页
     ·假设第31-34页
   ·实证方法和模型设定第34-39页
     ·实证方法第34-36页
     ·模型设定第36-39页
   ·实证结果及其分析第39-42页
第五章 结论及政策建议第42-46页
   ·结论第42-43页
   ·政策建议第43-46页
     ·增强园区内企业间的联系第43-44页
     ·推进地区高水平科技人才的汇集第44-45页
     ·提高对外开放的水平和质量第45-46页
参考文献第46-49页
后记第49-50页
攻读硕士期间所发表学术论文第50-51页
附录第51-56页

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