| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-22页 |
| ·课题来源 | 第8页 |
| ·MEMS 简介 | 第8-10页 |
| ·MEMS 封装 | 第10-12页 |
| ·局部加热封装 | 第12-13页 |
| ·电磁感应加热原理 | 第13-17页 |
| ·电磁感应加热封装 | 第17-20页 |
| ·研究内容及论文安排 | 第20-22页 |
| 2 微尺度感应加热模拟分析 | 第22-33页 |
| ·电磁感应和热分析耦合问题 | 第22-24页 |
| ·电磁感应加热模型 | 第24-31页 |
| ·本章小结 | 第31-33页 |
| 3 感应加热键合系统设计 | 第33-45页 |
| ·感应器设计与加工 | 第33-36页 |
| ·感应加热键合系统设计 | 第36-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 4 感应局部加热封装模拟与验证 | 第45-63页 |
| ·单一器件感应局部加热封装（f=350KHz） | 第45-53页 |
| ·圆片级感应局部加热键合（f=13.56MHz） | 第53-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 5 总结与展望 | 第63-65页 |
| ·全文总结 | 第63-64页 |
| ·今后工作的建议和展望 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 附录 1 攻读硕士学位期间科研成果 | 第69页 |