激光烧结的高分子粉末及其成型工艺的研究
| 摘 要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 1 绪 论 | 第8-17页 |
| ·选择性激光烧结技术的原理 | 第8-9页 |
| ·选择性激光烧结技术的发展状况 | 第9-13页 |
| ·选择性激光烧结技术中高分子材料的发展概况 | 第13-15页 |
| ·高分子烧结制件的后处理 | 第15页 |
| ·课题来源 | 第15页 |
| ·课题背景、目的意义和内容 | 第15-16页 |
| ·本章小结 | 第16-17页 |
| 2 用于SLS技术的PS基体材料的优选 | 第17-29页 |
| ·PS的材料特性对烧结件质量的影响 | 第17-20页 |
| ·PS材料的优选 | 第20-26页 |
| ·PS3基体材料烧结工艺的确定 | 第26-27页 |
| ·PS3烧结基体材料存在的问题 | 第27-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 3 用于SLS功能件的基体材料的研究 | 第29-45页 |
| ·聚碳酸酯PC | 第29-34页 |
| ·ABS | 第34-38页 |
| ·高抗冲聚苯乙烯HIPS | 第38-41页 |
| ·PC、ABS及HIPS的烧结性能对比 | 第41-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 4 高分子原型件的后处理 | 第45-57页 |
| ·高分子原型件的后处理目的 | 第45页 |
| ·PC、ABS以及HIPS制件的树脂增强研究 | 第45-51页 |
| ·蜡模后处理工艺 | 第51-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 5 总结与展望 | 第57-60页 |
| ·全文总结 | 第57-58页 |
| ·存在问题 | 第58-59页 |
| ·展望 | 第59-60页 |
| 致 谢 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 附件1 攻读硕士学位期间发表学术论文目录 | 第65页 |
