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非制冷红外焦平面图像处理系统的研制

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第1章 绪论第8-12页
   ·红外热成像技术发展概况第8页
   ·非制冷红外热成像技术发展优势与应用前景第8-9页
   ·国内外非制冷热成像技术发展现状第9-11页
   ·本课题主要研究内容第11-12页
第2章 红外图像处理算法分析第12-21页
   ·红外成像特点分析第12-13页
   ·非均匀校正算法第13-17页
     ·两点定标非均匀校正算法第13-16页
     ·时域高通滤波校正算法第16-17页
   ·盲点替换算法第17-18页
   ·图像增强算法第18-19页
     ·线性变换第18-19页
     ·灰度直方图变换第19页
   ·图像放缩算法第19-20页
   ·本章小结第20-21页
第3章 非制冷红外图像处理系统方案设计第21-42页
   ·系统功能要求及技术指标第21-22页
   ·微测辐射热探测器特性分析第22-29页
     ·微测辐射热探测器指标分析第23-26页
     ·UL03191 型微测辐射计阵列第26-29页
   ·红外图像处理系统硬件系统方案设计第29-39页
     ·探测器模块方案第31-33页
     ·FPGA 模块方案第33-39页
     ·电源模块的硬件方案第39页
     ·接口模块的硬件方案第39页
   ·红外图像处理系统软件系统方案设计第39-41页
     ·器件配置方案设计第40页
     ·逻辑控制方案设计第40页
     ·图像处理方案设计第40-41页
   ·本章小结第41-42页
第4章 非制冷红外图像处理系统硬件设计第42-58页
   ·探测器硬件电路设计第42-48页
     ·焦平面外围电路设计第42-44页
     ·温控电路的设计第44-47页
     ·A/D 电路的设计第47-48页
   ·FPGA 硬件电路设计第48-54页
     ·ALTERA 的FPGA 配置电路设计第49-50页
     ·系统时钟电路设计第50-51页
     ·SRAM 电路设计第51页
     ·PAL 电路设计第51-53页
     ·LVDS 电路设计第53-54页
   ·供电模块硬件电路设计第54-55页
   ·接口硬件电路设计第55-57页
   ·本章小结第57-58页
第5章 非制冷红外图像处理系统软件设计第58-72页
   ·器件配置程序设计方案第58-63页
     ·焦平面的配置信号第58-61页
     ·PAL 芯片的配置信号第61-63页
   ·逻辑控制程序方案第63-67页
     ·A/D 逻辑控制第63页
     ·SRAM 逻辑控制第63-64页
     ·LVDS 芯片的发送逻辑第64-65页
     ·键盘输入命令逻辑第65-66页
     ·上位机485 指令逻辑第66-67页
   ·图像处理设计方案第67-71页
     ·非均匀校正设计第67-68页
     ·盲元替换设计第68页
     ·图像对比度与亮度设计第68-70页
     ·图像放缩设计第70-71页
   ·本章小结第71-72页
第6章 系统调试与测试第72-77页
   ·硬件调试第72-75页
     ·FPGA 及其外围电路调试第73页
     ·外部SRAM 调试第73页
     ·PAL 调试第73页
     ·LVDS 调试第73-74页
     ·焦面及其外围的调试第74-75页
   ·软件调试第75-76页
     ·MCU 与FPGA 通讯的测试第75页
     ·MCU 与外部控制的测试第75-76页
   ·本章小结第76-77页
结论第77-79页
参考文献第79-82页
附录1第82-88页
附录2第88-90页
致谢第90页

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