基于表面处理优化废旧手机线路板反浮选的研究
| 致谢 | 第3-4页 |
| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 变量注释表 | 第18-19页 |
| 1 前言 | 第19-24页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第19-21页 |
| 1.2 课题提出 | 第21页 |
| 1.3 研究内容和研究目标 | 第21-24页 |
| 2 文献综述 | 第24-35页 |
| 2.1 印刷线路板组成 | 第24-25页 |
| 2.2 国内外废弃线路板资源化现状 | 第25-27页 |
| 2.3 废弃电路板主要处理技术 | 第27-32页 |
| 2.4 线路板元器件的拆解技术 | 第32-33页 |
| 2.5 浮选回收废弃线路板中金属的工艺 | 第33-34页 |
| 2.6 本章小结 | 第34-35页 |
| 3 试验分析方法及原料准备 | 第35-48页 |
| 3.1 仪器和药品 | 第35-36页 |
| 3.2 线路板的拆解 | 第36-37页 |
| 3.3 线路板的破碎 | 第37-38页 |
| 3.4 反浮选试验 | 第38-41页 |
| 3.5 分析测试方法 | 第41-42页 |
| 3.6 手机线路板材料的矿物学分析 | 第42-47页 |
| 3.7 本章小结 | 第47-48页 |
| 4 反浮选回收线路板金属的试验研究 | 第48-72页 |
| 4.1 自然疏水性单因素试验 | 第48-53页 |
| 4.2 药剂选择性试验 | 第53-60页 |
| 4.3 反浮选响应面法试验 | 第60-70页 |
| 4.4 本章小结 | 第70-72页 |
| 5 焙烧处理的表面改性分析 | 第72-83页 |
| 5.1 线路板颗粒的热稳定性分析 | 第72-73页 |
| 5.2 焙烧时间的影响 | 第73-75页 |
| 5.3 焙烧温度的影响 | 第75-77页 |
| 5.4 焙烧对表面形态的影响 | 第77-81页 |
| 5.5 本章小结 | 第81-83页 |
| 6 表面改性处理优化反浮选的试验 | 第83-90页 |
| 6.1 焙烧对反浮选效果的影响 | 第83-87页 |
| 6.2 焙烧处理正交试验 | 第87-89页 |
| 6.3 本章小结 | 第89-90页 |
| 7 结论与展望 | 第90-92页 |
| 7.1 结论 | 第90-91页 |
| 7.2 展望 | 第91-92页 |
| 参考文献 | 第92-99页 |
| 作者简历 | 第99-101页 |
| 学位论文数据集 | 第101页 |
