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基于表面处理优化废旧手机线路板反浮选的研究

致谢第3-4页
摘要第4-5页
abstract第5-6页
变量注释表第18-19页
1 前言第19-24页
    1.1 研究背景及意义第19-21页
    1.2 课题提出第21页
    1.3 研究内容和研究目标第21-24页
2 文献综述第24-35页
    2.1 印刷线路板组成第24-25页
    2.2 国内外废弃线路板资源化现状第25-27页
    2.3 废弃电路板主要处理技术第27-32页
    2.4 线路板元器件的拆解技术第32-33页
    2.5 浮选回收废弃线路板中金属的工艺第33-34页
    2.6 本章小结第34-35页
3 试验分析方法及原料准备第35-48页
    3.1 仪器和药品第35-36页
    3.2 线路板的拆解第36-37页
    3.3 线路板的破碎第37-38页
    3.4 反浮选试验第38-41页
    3.5 分析测试方法第41-42页
    3.6 手机线路板材料的矿物学分析第42-47页
    3.7 本章小结第47-48页
4 反浮选回收线路板金属的试验研究第48-72页
    4.1 自然疏水性单因素试验第48-53页
    4.2 药剂选择性试验第53-60页
    4.3 反浮选响应面法试验第60-70页
    4.4 本章小结第70-72页
5 焙烧处理的表面改性分析第72-83页
    5.1 线路板颗粒的热稳定性分析第72-73页
    5.2 焙烧时间的影响第73-75页
    5.3 焙烧温度的影响第75-77页
    5.4 焙烧对表面形态的影响第77-81页
    5.5 本章小结第81-83页
6 表面改性处理优化反浮选的试验第83-90页
    6.1 焙烧对反浮选效果的影响第83-87页
    6.2 焙烧处理正交试验第87-89页
    6.3 本章小结第89-90页
7 结论与展望第90-92页
    7.1 结论第90-91页
    7.2 展望第91-92页
参考文献第92-99页
作者简历第99-101页
学位论文数据集第101页

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