| 摘要 | 第10-11页 |
| ABSTRACT | 第11-12页 |
| 第一章 绪论 | 第13-25页 |
| 1.1 引言 | 第13页 |
| 1.2 电子封装及封装材料 | 第13-17页 |
| 1.2.1 电子封装 | 第13-15页 |
| 1.2.2 电子封装材料 | 第15页 |
| 1.2.3 常用电子封装材料 | 第15-16页 |
| 1.2.4 先进电子封装材料 | 第16-17页 |
| 1.3 金刚石特性及其表面改性 | 第17-21页 |
| 1.3.1 金刚石 | 第17-18页 |
| 1.3.2 金刚石的热稳定性 | 第18-19页 |
| 1.3.3 金刚石表面改性 | 第19-20页 |
| 1.3.4 磁控溅射法 | 第20-21页 |
| 1.4 基体铜及其改性 | 第21-22页 |
| 1.4.1 基体铜 | 第21页 |
| 1.4.2 基体改性 | 第21-22页 |
| 1.5 金刚石/铜复合材料的制备方法 | 第22-23页 |
| 1.6 金刚石/铜复合材料的研究现状 | 第23-24页 |
| 1.7 本课题研究的目的、意义和内容 | 第24-25页 |
| 第二章 实验过程及方法 | 第25-31页 |
| 2.1 实验用主要原料及设备 | 第25-26页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第25-26页 |
| 2.1.2 实验设备 | 第26页 |
| 2.2 实验技术路线 | 第26-27页 |
| 2.3 材料制备 | 第27-29页 |
| 2.3.1 磁控溅射法制备镀层 | 第27-28页 |
| 2.3.2 盐浴法制备镀层 | 第28页 |
| 2.3.3 模具设计 | 第28页 |
| 2.3.4 无压浸渗制备金刚石/铜复合材料 | 第28-29页 |
| 2.4 材料性能的表征与测试 | 第29-31页 |
| 第三章 金刚石表面金属化镀层的调控及其表征分析 | 第31-51页 |
| 3.1 金刚石颗粒表面盐浴镀 | 第31-35页 |
| 3.1.1 盐浴三氧化钨镀覆 | 第31-33页 |
| 3.1.2 钨粉盐浴镀覆 | 第33-35页 |
| 3.2 金刚石颗粒表面磁控溅射镀 | 第35-41页 |
| 3.2.1 磁控溅射法制备镀层与工艺探索 | 第35-36页 |
| 3.2.2 磁控溅射钨镀层形貌分析 | 第36-38页 |
| 3.2.3 磁控溅射钨镀层成分分析 | 第38-39页 |
| 3.2.4 外购与自制镀钨金刚石颗粒样品对比 | 第39-41页 |
| 3.3 热处理温度对镀层的影响 | 第41-49页 |
| 3.3.1 热处温度对钨镀层成分的影响 | 第41-43页 |
| 3.3.2 镀层热处理机理分析 | 第43-44页 |
| 3.3.3 镀层厚度表征 | 第44-45页 |
| 3.3.4 热处理温度对钨镀表层的影响 | 第45-47页 |
| 3.3.5 热处理温度对金刚石颗粒镀层形貌的影响 | 第47-49页 |
| 3.4 本章小结 | 第49-51页 |
| 第四章 金刚石/铜复合材料的制备工艺及其组织、性能研究 | 第51-64页 |
| 4.1 无压浸渗工艺 | 第51-53页 |
| 4.2 金刚石/铜复合材料的组织分析 | 第53-59页 |
| 4.2.1 盐浴镀钨金刚石颗粒对金刚石/铜复合材料组织形貌的影响 | 第53-54页 |
| 4.2.2 磁控溅射镀钨金刚石颗粒对金刚石/铜复合材料组织形貌的影响 | 第54-56页 |
| 4.2.3 典型缺陷 | 第56-57页 |
| 4.2.4 浸渗后镀层表面形貌 | 第57-59页 |
| 4.3 各因素对金刚石/铜复合材料性能的影响 | 第59-62页 |
| 4.3.1 盐浴镀金刚石颗粒对金刚石/铜复合材料性能的影响 | 第59页 |
| 4.3.2 磁控溅射镀金刚石颗粒对金刚石/铜复合材料性能的影响 | 第59-60页 |
| 4.3.3 镀层厚度及热处理温度对热导率的影响 | 第60-61页 |
| 4.3.4 镀层厚度及热处理温度对气密性的影响 | 第61-62页 |
| 4.4 本章小结 | 第62-64页 |
| 第五章 典型构件的制备与热分析 | 第64-70页 |
| 5.1 典型构件的制备 | 第64-65页 |
| 5.2 有限元热分析 | 第65-67页 |
| 5.3 界面热阻分析 | 第67-69页 |
| 5.4 本章小结 | 第69-70页 |
| 第六章 结论 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-77页 |
| 作者在学期间取得的学术成果 | 第77页 |
