| 摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-7页 |
| 1 绪论 | 第7-13页 |
| ·国内外的研究动态与发展趋势 | 第7-9页 |
| ·渗碳工艺概述 | 第9-11页 |
| ·渗碳机理 | 第9-11页 |
| ·工艺流程 | 第11页 |
| ·论文研究的主要内容 | 第11-12页 |
| ·基本技术指标 | 第11页 |
| ·研究的主要内容 | 第11-12页 |
| ·本章小结 | 第12-13页 |
| 2 渗碳系统的构成与控制原理 | 第13-20页 |
| ·滴注式气氛渗碳的特点 | 第13-14页 |
| ·碳势测量与控制 | 第14-17页 |
| ·碳势测量方法 | 第14-15页 |
| ·控制的基本原理与方法 | 第15-17页 |
| ·渗碳控制系统的构成 | 第17-19页 |
| ·本章小结 | 第19-20页 |
| 3 系统硬件设计 | 第20-38页 |
| ·信号测量通道设计 | 第20-27页 |
| ·信号处理电路设计 | 第20-22页 |
| ·传感器布置方式 | 第22页 |
| ·复位电路设计与信号参考电压 | 第22-24页 |
| ·热电偶冷端补偿 | 第24-27页 |
| ·键盘电路设计 | 第27-29页 |
| ·显示模块设计 | 第29-33页 |
| ·显示方案选择 | 第29-32页 |
| ·推挽结构 | 第32-33页 |
| ·输出模块设计 | 第33-36页 |
| ·串行通讯模块设计 | 第36-38页 |
| 4 系统软件设计 | 第38-51页 |
| ·系统软件总体功能框图 | 第38-39页 |
| ·增量式PID 控制算法 | 第39-41页 |
| ·人机交互界面程序设计 | 第41-46页 |
| ·LCD 界面程序设计 | 第42页 |
| ·键盘控制程序设计 | 第42-44页 |
| ·串行通信模块程序设计 | 第44-46页 |
| ·智能温度传感器接口程序设计 | 第46-51页 |
| 5 基于RS-485/RS-232 的通信系统设计 | 第51-57页 |
| ·RS-485 通信总线硬件系统 | 第51-53页 |
| ·RS-485 通信总线软件系统 | 第53-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 6 系统抗干扰设计 | 第57-60页 |
| ·硬件抗干扰 | 第57-58页 |
| ·软件抗干扰 | 第58-59页 |
| ·指令冗余技术 | 第58-59页 |
| ·软件陷阱法 | 第59页 |
| ·看门狗 | 第59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 7 系统调试 | 第60-66页 |
| ·π型滤波电路简介 | 第60页 |
| ·温度传感器信号仿真调试 | 第60-62页 |
| ·氧势信号仿真调试 | 第62-63页 |
| ·PWM 输出控制信号调试 | 第63-66页 |
| 8 总结 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-71页 |
| 附录 | 第71页 |