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基于ARM的两主一备备自投终端的设计

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第一章 绪论第10-14页
   ·研究背景第10-11页
   ·配电自动化系统的发展现状第11页
   ·论文课题来源、意义及主要工作第11-14页
     ·课题来源第11页
     ·课题意义第11-12页
     ·课题主要研究工作第12-14页
第二章 备自投终端的概述第14-20页
   ·终端的功能分类第14页
   ·RAP 备自投终端的相关电气规范第14-17页
     ·终端的相关标准第14-15页
     ·终端的技术规范第15页
     ·终端的设置值说明第15-16页
     ·功能列表第16-17页
   ·终端的自投功能第17-20页
第三章 ATT7022B芯片及计能原理第20-34页
   ·三相电原理第20-21页
     ·三相电路第20页
     ·三相电路两种基本接法第20-21页
   ·ATT7022B 计能芯片第21-25页
     ·功能简介第21-22页
     ·ATT7022B 外观及内部框图第22-23页
     ·ATT7022B 的电源监控电路第23页
     ·ATT7022B 的 SPI 串行口及典型应用第23-24页
     ·ATT7022B 中 ADC 及实现方法第24-25页
   ·信号的采集与处理方法第25-34页
     ·信号的离散化与处理第25-26页
     ·电压、电流有效值及相位的测量第26-27页
     ·无功功率的测量第27-29页
     ·无功能量的测量第29页
     ·有功功率的测量第29-30页
     ·有功能量的测量第30页
     ·视在功率的测量第30页
     ·视在能量测量第30-31页
     ·功率因数的测量第31页
     ·基波谐波测量功能第31-34页
第四章 终端与上位机的通信第34-42页
   ·通用串行接口技术第34-39页
     ·RS-232 标准第35页
     ·RS422 标准第35-36页
     ·RS485 串行接口标准第36-38页
     ·本设计中 RS485 相关概念第38-39页
   ·Modbus 通信协议概述第39-42页
     ·Modbus 通信模块结构第39-40页
     ·ModBus 协议传输模式第40-42页
第五章 终端的硬件设计第42-60页
   ·终端的总体电路结构第42-43页
   ·微控制器型号的选择第43-46页
     ·含ARM7TDMI-S 内核的微控制器LPC2132FBD64第43-44页
     ·微控制器LPC213X 功能框图第44-46页
     ·微控制器LPC2132 管脚配置第46页
   ·开关量采集控制模块设计第46-54页
     ·终端主控模块框架第47-48页
     ·电源接口电路第48页
     ·晶振电路第48-49页
     ·RTC 中断控制电路第49页
     ·复位电路第49页
     ·JTAG 接口电路第49-50页
     ·开关量输入、输出电路第50-52页
     ·数据储存单元第52页
     ·蜂鸣器电路第52-53页
     ·UART 串行通信接口电路第53-54页
     ·温度传感电路第54页
     ·RS485 的通信指示电路第54页
   ·电力信号采集模块及 ATT7022B 外围电路第54-57页
     ·终端底层互感电路第54-55页
     ·脉冲信号提示、输出电路第55页
     ·SPI 串口电路第55-57页
   ·终端显控模块电路第57-59页
     ·LCD 显示电路第57页
     ·键控电路第57-59页
   ·本章小结第59-60页
第六章 智能终端的软件设计与上位机连接第60-70页
   ·终端集成开发工具第60-61页
   ·终端软件的设计思路及方法第61-67页
     ·设计思路第61页
     ·设计方法第61-67页
   ·菜单显示说明第67-68页
   ·上位机界面第68-69页
   ·本章小结第69-70页
结束语第70-72页
致谢第72-74页
参考文献第74-78页
研究生在读期间研究成果第78-80页
附录A第80-81页
附录B第81-83页
附录C第83-84页
附录D第84-85页

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