半导体制造企业设备综合效率改进
| 中文摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 问题的提出 | 第9-19页 |
| 1.1 半导体行业特点分析 | 第10-12页 |
| 1.2 E 公司简介及设备管理现状概述 | 第12-17页 |
| 1.3 主要研究内容和技术路线 | 第17-19页 |
| 第二章半导体后道测试简介 | 第19-31页 |
| 2.1 概述 | 第19-20页 |
| 2.2 测试系统硬件和软件环境简介 | 第20-23页 |
| 2.3 产品测试流程概述 | 第23-27页 |
| 2.4 产品测试成本的计算方法 | 第27-31页 |
| 2.4.1 产品的基本流程 | 第27-28页 |
| 2.4.2 器件最终好品的成本的计算 | 第28页 |
| 2.4.3 测试流程的系统管理方式 | 第28-31页 |
| 第三章 TPM 与设备综合效率综述 | 第31-49页 |
| 3.1 TPM 的意义 | 第31-32页 |
| 3.2 TPM 推广和实施策略 | 第32-34页 |
| 3.2.1 TPM 成功的基本条件 | 第32-33页 |
| 3.2.2 TPM 推进的三大阶段及十二步骤 | 第33-34页 |
| 3.3 设备综合效率计算与分析 | 第34-49页 |
| 3.3.1 设备综合效率简介 | 第34-35页 |
| 3.3.2 设备综合效率计算方法 | 第35-37页 |
| 3.3.3 影响 OEE 的关键因素 | 第37-42页 |
| 3.3.4 影响 OEE 的关键因素的优先级确定 | 第42页 |
| 3.3.5 改善活动组织模式 | 第42-49页 |
| 第四章 OEE 实时监控方法 | 第49-61页 |
| 4.1 信息自动集成与分析方法 | 第49-50页 |
| 4.2 生产操作系统集成接口软件的改善 | 第50-61页 |
| 4.2.1 质量控制要求 | 第52-55页 |
| 4.2.2 标准化操作 | 第55页 |
| 4.2.3 分段操作状态的可追溯性 | 第55-58页 |
| 4.2.4 产品和设备工艺故障的数据分析基础 | 第58-61页 |
| 第五章 OEE 的关键改善途径 | 第61-92页 |
| 5.1 概述 | 第61-63页 |
| 5.2 精益六西格玛管理 | 第63-65页 |
| 5.3 精益改善的组织与推广 | 第65-73页 |
| 5.3.1 组织结构建立和加强 | 第66-67页 |
| 5.3.2 组织步骤 | 第67-68页 |
| 5.3.3 改善案例 | 第68-73页 |
| 5.4 产品简介 | 第73-75页 |
| 5.4.1 产品测试流程 | 第73-74页 |
| 5.4.2 产品测试性能数据分析 | 第74-75页 |
| 5.4.3 主要影响该产品 OEE 的因素 | 第75页 |
| 5.5 分析关键产品OEE 的影响 | 第75-77页 |
| 5.6 提高产品良品率 | 第77-78页 |
| 5.7 降低产品复测率 | 第78-88页 |
| 5.7.1 测试复测率的降低 | 第79-82页 |
| 5.7.2 老化复测率的研究 | 第82-88页 |
| 5.8 改善经验的推广和利用 | 第88-89页 |
| 5.9 研究成果及推广应用 | 第89-92页 |
| 5.9.1 研究成果 | 第89-90页 |
| 5.9.2 推广应用 | 第90-92页 |
| 结论 | 第92-93页 |
| 参考文献 | 第93-96页 |
| 致谢 | 第96页 |
