| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目录 | 第8-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-20页 |
| 1.1 DC/DC 电源模块概述 | 第11-12页 |
| 1.2 电源模块可靠性研究现状 | 第12-15页 |
| 1.2.1 电源模块器件热分析与热阻研究 | 第12-14页 |
| 1.2.2 温度引起的可靠性问题及研究现状 | 第14-15页 |
| 1.3 有限元软件技术 | 第15-17页 |
| 1.3.1 有限元方法 | 第15-16页 |
| 1.3.2 有限元软件 ANSYS 分析思路 | 第16-17页 |
| 1.3.3 有限元软件在热分析中的应用 | 第17页 |
| 1.4 课题研究意义 | 第17-18页 |
| 1.5 本课题主要研究内容及方法 | 第18-20页 |
| 第二章 功率器件 VDMOS 热阻计算及其影响因素研究 | 第20-36页 |
| 2.1 热阻模型 | 第20-29页 |
| 2.1.1 模型假设 | 第20-21页 |
| 2.1.2 芯片热阻模型 | 第21-23页 |
| 2.1.3 焊料热阻 | 第23页 |
| 2.1.4 基板与可伐外壳热阻模型 | 第23-26页 |
| 2.1.5 数值计算 | 第26-28页 |
| 2.1.6 总热阻计算 | 第28-29页 |
| 2.2 芯片到环境热阻的影响因素研究 | 第29-31页 |
| 2.2.1 对流换热系数对芯片到环境热阻的影响 | 第29-30页 |
| 2.2.2 芯片尺寸对芯片到环境热阻的影响 | 第30页 |
| 2.2.3 芯片导热系数对芯片到环境热阻的影响 | 第30-31页 |
| 2.3 基板到环境热阻的影响因素研究 | 第31-35页 |
| 2.3.1 对流换热系数对基板到环境热阻的影响 | 第31-32页 |
| 2.3.2 外壳尺寸对基板到环境热阻的影响 | 第32-33页 |
| 2.3.3 基板与外壳的导热系数对基板到环境热阻的影响 | 第33-34页 |
| 2.3.4 芯片位置对基板到环境热阻的影响 | 第34-35页 |
| 2.4 本章总结 | 第35-36页 |
| 第三章 VDMOS 温度场模拟与实验验证 | 第36-50页 |
| 3.1 热传导理论 | 第36-37页 |
| 3.2 VDMOS 温度场分析 | 第37-43页 |
| 3.2.1 模型及分析假设 | 第38-39页 |
| 3.2.2 几何模型及材料参数 | 第39-40页 |
| 3.2.3 网格划分及划分质量 | 第40-41页 |
| 3.2.4 加载及边界条件设定 | 第41页 |
| 3.2.5 热模拟结果 | 第41-43页 |
| 3.3 红外测试 | 第43-49页 |
| 3.3.1 红外热像仪 | 第43-44页 |
| 3.3.2 热红外测试 | 第44-45页 |
| 3.3.3 结果分析 | 第45-49页 |
| 3.4 本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 VDMOS 互连结构疲劳分析与寿命预测 | 第50-60页 |
| 4.1 引言 | 第50页 |
| 4.2 VDMOS 三维有限元模型的建立 | 第50-53页 |
| 4.2.1 模型建立 | 第50页 |
| 4.2.2 模型参数的定义 | 第50-52页 |
| 4.2.3 边界条件与温度加载 | 第52-53页 |
| 4.3 数值模拟结果分析 | 第53-59页 |
| 4.3.1 焊料屈服理论 | 第53页 |
| 4.3.2 模拟结果分析 | 第53-57页 |
| 4.3.3 疲劳寿命预测 | 第57-59页 |
| 4.4 本章总结 | 第59-60页 |
| 结论与展望 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 答辩委员会对论文的评定意见 | 第67页 |