| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-15页 |
| 1.1 本论文研究的目的和意义 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外的研究现状 | 第11-13页 |
| 1.2.1 配电保护开关的国内外研究现状 | 第11-12页 |
| 1.2.2 立体叠装技术的国内外研究现状 | 第12-13页 |
| 1.3 本文的主要研究内容 | 第13-14页 |
| 1.4 本文结构 | 第14-15页 |
| 第2章 四路配电保护开关的小型化设计 | 第15-34页 |
| 2.1 小型化技术指标及分析 | 第15-16页 |
| 2.1.1 小型化技术指标 | 第15页 |
| 2.1.2 需求分析 | 第15-16页 |
| 2.2 主要的技术难点及解决思路 | 第16-18页 |
| 2.2.1 主要的技术难点 | 第16-17页 |
| 2.2.2 解决思路 | 第17-18页 |
| 2.3 采用立体叠装结构的小型化设计方案 | 第18-19页 |
| 2.4 立体叠装结构抗力学环境仿真和分析 | 第19-25页 |
| 2.4.1 力学分析要求与载荷条件 | 第19-20页 |
| 2.4.2 结构简述 | 第20页 |
| 2.4.3 结构有限元模型简述 | 第20-21页 |
| 2.4.4 结构分析 | 第21-24页 |
| 2.4.5 结构设计校核计算 | 第24-25页 |
| 2.4.6 分析结论 | 第25页 |
| 2.5 立体叠装结构元器件排布和版图设计 | 第25-28页 |
| 2.5.1 元器件排布 | 第25-26页 |
| 2.5.2 版图设计 | 第26-28页 |
| 2.6 立体叠装结构热仿真及分析 | 第28-33页 |
| 2.6.1 MSC.Nastran软件简介 | 第28页 |
| 2.6.2 热分析要求 | 第28-29页 |
| 2.6.3 热分析输入参数 | 第29-30页 |
| 2.6.4 热分析模型的建立 | 第30-32页 |
| 2.6.5 热分析计算 | 第32-33页 |
| 2.6.6 分析结论 | 第33页 |
| 2.7 本章小结 | 第33-34页 |
| 第3章 四路配电保护开关的工艺实现 | 第34-42页 |
| 3.1 工艺设计的主要技术难点及解决思路 | 第34页 |
| 3.1.1 主要技术难点 | 第34页 |
| 3.1.2 解决思路 | 第34页 |
| 3.2 封装工艺流程策划 | 第34-35页 |
| 3.3 工艺步骤介绍 | 第35-38页 |
| 3.3.1 上层板和导通板背面植球 | 第35页 |
| 3.3.2 上层板元器件焊接 | 第35-36页 |
| 3.3.3 上层板元器件粘接 | 第36页 |
| 3.3.4 下层板、外壳、导通板及下层板上元器件焊接 | 第36页 |
| 3.3.5 下层板漆包线焊接 | 第36页 |
| 3.3.6 下层板引线键合 | 第36页 |
| 3.3.7 上层板与导通板合片组装 | 第36-37页 |
| 3.3.8 上层板上引线键合 | 第37页 |
| 3.3.9 中测 | 第37页 |
| 3.3.10 密封前目检 | 第37页 |
| 3.3.11 灌封 | 第37-38页 |
| 3.3.12 平行缝焊 | 第38页 |
| 3.3.13 成品电测试 | 第38页 |
| 3.4 生产过程中的工艺控制 | 第38-39页 |
| 3.4.1 外观检查 | 第38-39页 |
| 3.4.2 质量监控 | 第39页 |
| 3.5 主要工艺技术介绍 | 第39-41页 |
| 3.5.1 真空汽相焊接 | 第39-40页 |
| 3.5.2 汽相清洗 | 第40页 |
| 3.5.3 引线键合 | 第40-41页 |
| 3.6 本章小结 | 第41-42页 |
| 第4章 四路配电保护开关封装关键工艺技术研究 | 第42-49页 |
| 4.1 基板植球工艺攻关及相关参数研究 | 第42-45页 |
| 4.1.1 锡膏材料选择 | 第42页 |
| 4.1.2 植球夹具的设计和优化 | 第42-43页 |
| 4.1.3 不锈钢网板的参数确定 | 第43页 |
| 4.1.4 锡膏印刷 | 第43-44页 |
| 4.1.5 锡球装配 | 第44页 |
| 4.1.6 植球焊接 | 第44-45页 |
| 4.2 有铅无铅混合焊接曲线优化研究 | 第45-47页 |
| 4.2.1 有铅锡膏焊接有铅器件 | 第45-46页 |
| 4.2.2 无铅锡膏焊接有铅器件和无铅锡膏焊接无铅器件 | 第46-47页 |
| 4.3 提高叠装基板合片组装可靠性及对位精度的工艺方法研究 | 第47-48页 |
| 4.4 本章小结 | 第48-49页 |
| 第5章 四路配电保护开关的电性能测试及试验验证 | 第49-57页 |
| 5.1 电性能测试 | 第49-53页 |
| 5.1.1 测试要求 | 第49-51页 |
| 5.1.2 测试仪器设备 | 第51页 |
| 5.1.3 测试步骤 | 第51-52页 |
| 5.1.4 测试结果 | 第52-53页 |
| 5.2 可靠性试验 | 第53-56页 |
| 5.2.1 筛选试验 | 第53-54页 |
| 5.2.2 QML试验 | 第54-56页 |
| 5.2.3 可靠性试验结果 | 第56页 |
| 5.3 本章小结 | 第56-57页 |
| 结论 | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第63-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 个人简历 | 第66页 |
