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非连续石墨/铜复合材料的制备与热性能研究

致谢第4-5页
摘要第5-7页
Abstract第7-8页
1 引言第12-13页
2 文献综述第13-31页
    2.1 封装材料概述第13-16页
        2.1.1 电子封装材料的定义及要求第13-14页
        2.1.2 传统的电子封装材料第14-15页
        2.1.3 先进金属基电子封装材料第15-16页
    2.2 石墨增强相电子封装材料第16-21页
        2.2.1 石墨材料的热传导机理第17-18页
        2.2.2 天然石墨和热解石墨第18页
        2.2.3 高导热石墨纤维第18-19页
        2.2.4 石墨泡沫第19-20页
        2.2.5 纳米碳管第20-21页
        2.2.6 石墨烯第21页
    2.3 C/Cu复合材料润湿性的改善第21-25页
        2.3.1 基体合金化第22-23页
        2.3.2 碳材料表面改性第23-25页
    2.4 C/Cu复合材料的制备方法第25-28页
        2.4.1 液相法第25-26页
        2.4.2 固相法第26-28页
    2.5 电子封装用石墨/Cu复合材料的研究现状第28-30页
    2.6 选题背景及意义第30-31页
3 研究内容及技术路线第31-36页
    3.1 实验内容第31-32页
        3.1.1 石墨纤维增强铜基复合材料第31-32页
        3.1.2 石墨鳞片增强铜基复合材料第32页
    3.2 研究方法第32-35页
        3.2.1 密度及相对密度测量第32-33页
        3.2.2 热导率的测量第33页
        3.2.3 热膨胀系数测量第33-34页
        3.2.4 抗弯性能测试第34页
        3.2.5 显微组织与物相分析第34-35页
    3.3 工艺路线第35-36页
4 石墨纤维/铜复合材料的制备与组织性能第36-55页
    4.1 石墨纤维表面改性研究第37-43页
        4.1.1 石墨纤维表面镀覆碳化钛第37-41页
        4.1.2 石墨纤维表面镀覆碳化钼第41-43页
    4.2 放电等离子体烧结制备石墨纤维/铜复合材料第43-46页
        4.2.1 实验原料及过程第43页
        4.2.2 石墨纤维/铜复合材料的致密化烧结第43-46页
    4.3 未镀覆石墨纤维/铜复合材料第46-48页
    4.4 带镀层石墨纤维/铜复合材料第48-51页
    4.5 石墨纤维/铜复合材料的热物理性能第51-54页
        4.5.1 复合材料的热膨胀系数第51-52页
        4.5.2 复合材料的热导率第52-54页
    4.6 本章小结第54-55页
5 石墨纤维/铜复合材料的热导模型第55-69页
    5.1 MG型有效介质模型第55-57页
    5.2 界面热阻的计算第57-63页
    5.3 复合材料热导率的理论分析第63-67页
    5.4 本章小结第67-69页
6 GP石墨鳞片/铜复合材料的制备及组织性能第69-85页
    6.1 实验原料第69-70页
    6.2 GP石墨鳞片表面化学镀铜第70-77页
        6.2.1 化学镀铜工艺第70-74页
        6.2.2 镀覆时间和石墨处理量的影响第74-77页
    6.3 GP石墨鳞片/铜复合材料的制备与表征第77-79页
        6.3.1 GP石墨鳞片/铜的SPS烧结第77页
        6.3.2 GP石墨鳞片/铜复合材料的显微组织第77-79页
    6.4 GP石墨鳞片/铜复合材料的热物理性能第79-83页
    6.5 本章小结第83-85页
7 GF石墨鳞片/铜复合材料的制备与热物理性能第85-108页
    7.1 实验原料、设备及过程第85-87页
    7.2 GF石墨鳞片/铜复合材料的取向优化工艺第87-90页
    7.3 GF石墨鳞片/铜的致密化工艺第90-92页
    7.4 GF石墨鳞片的表面镀覆改性第92-97页
    7.5 GF石墨鳞片/铜复合材料的显微组织第97-99页
    7.6 GF石墨鳞片/铜复合材料的热物理性能第99-107页
        7.6.1 复合材料的密度和抗弯强度第99-101页
        7.6.2 复合材料的热导率第101-105页
        7.6.3 复合材料的热膨胀率第105-107页
    7.7 本章小结第107-108页
8 结论与展望第108-111页
    8.1 结论第108-110页
    8.2 展望第110-111页
主要创新点第111-112页
参考文献第112-122页
作者简历及在学研究成果第122-126页
学位论文数据集第126页

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