| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 论文的研究背景 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-15页 |
| 1.2.1 泡沫基复合储能材料研究现状 | 第10-12页 |
| 1.2.2 导热硅橡胶研究现状 | 第12-15页 |
| 1.2.3 传热模拟及多目标优化遗传算法研究现状 | 第15页 |
| 1.3 本文研究内容和意义 | 第15-17页 |
| 第2章 热传导理论基础 | 第17-23页 |
| 2.1 多孔介质浸渗相变材料的传热理论 | 第17-18页 |
| 2.2 热界面材料导热模型 | 第18-19页 |
| 2.3 多目标优化遗传算法 | 第19-22页 |
| 2.4 本章小结 | 第22-23页 |
| 第3章 导热硅橡胶的选材与制备工艺研究 | 第23-45页 |
| 3.1 实验材料及设备 | 第23-26页 |
| 3.2 导热硅橡胶的制备工艺 | 第26-44页 |
| 3.2.1 加成型液体导热硅橡胶材料选定 | 第26-33页 |
| 3.2.2 硅烷偶联剂的选取及导热填料的表面处理工艺研究 | 第33-44页 |
| 3.3 本章小结 | 第44-45页 |
| 第4章 导热硅橡胶性能表征与封装工艺研究 | 第45-53页 |
| 4.1 导热硅橡胶的制备及其热导率 | 第45-48页 |
| 4.1.1 导热硅橡胶的制备工艺 | 第45-47页 |
| 4.1.2 导热硅橡胶的热导率 | 第47-48页 |
| 4.2 封装后低温定形储能复合材料性能表征 | 第48-52页 |
| 4.2.1 低温定形储能复合材料封装后热导率 | 第48-49页 |
| 4.2.2 低温定形储能复合材料封装后相变潜热变化 | 第49-51页 |
| 4.2.3 低温定形储能复合材料封装后质量损失率 | 第51-52页 |
| 4.3 本章小结 | 第52-53页 |
| 第5章 定形低温相变储能复合材料数值分析与实例应用 | 第53-66页 |
| 5.1 计算模型的选择及可行性分析 | 第53-54页 |
| 5.2 定形相变储能复合材料二维尺寸优化 | 第54-61页 |
| 5.3 三维结构热响应行为分析 | 第61-62页 |
| 5.4 自搭建实验平台验证 | 第62-65页 |
| 5.5 本章小结 | 第65-66页 |
| 结论 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-74页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75页 |
