摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6页 |
第1章 绪论 | 第10-20页 |
1.1 离子液体中电沉积铝 | 第10-16页 |
1.1.1 离子液体概述 | 第10页 |
1.1.2 离子液体的性质 | 第10-13页 |
1.1.3 离子液体中电沉积铝 | 第13-16页 |
1.2 金属镁概述 | 第16-17页 |
1.2.1 金属镁性能 | 第16-17页 |
1.2.2 镁的主要物理性质 | 第17页 |
1.2.3 镁的化学性质 | 第17页 |
1.3 金属镁的防护 | 第17-18页 |
1.4 课题研究目的、意义、内容 | 第18-20页 |
1.4.1 课题的研究目的 | 第18页 |
1.4.2 课题的研究意义 | 第18页 |
1.4.3 课题的研究内容 | 第18-20页 |
第2章 实验材料及方法 | 第20-26页 |
2.1 实验材料 | 第20页 |
2.2 实验仪器设备 | 第20-21页 |
2.3 实验思路及前处理 | 第21-23页 |
2.3.1 阳极铝片预处理 | 第21页 |
2.3.2 镁粉预处理 | 第21-22页 |
2.3.3 离子液体的配制 | 第22-23页 |
2.4 实验步骤 | 第23-24页 |
2.4.1 在流动氮气中进行电沉积过程 | 第23-24页 |
2.4.2 在真空手套箱中进行电沉积过程 | 第24页 |
2.5 样品表征手段 | 第24-26页 |
2.5.1 扫描电镜分析 | 第24-25页 |
2.5.2 EDS分析 | 第25页 |
2.5.3 X射线衍射分析 | 第25-26页 |
第3章 镁粉未处理的沉积结果 | 第26-46页 |
3.1 不同电压离子液体配比对沉积的影响 | 第26-29页 |
3.1.1 2.6V恒电压沉积,离子配比对沉积效果的影响 | 第26-27页 |
3.1.2 3.0V恒电压沉积,离子配比对沉积效果的影响 | 第27-29页 |
3.2 不同沉积时间下电压对沉积的影响 | 第29-36页 |
3.2.1 沉积7h,电压对沉积效果的影响 | 第29-30页 |
3.2.2 沉积3h,电压对沉积效果的影响 | 第30-32页 |
3.2.3 沉积1h,电压对沉积效果的影响 | 第32-34页 |
3.2.4 沉积30min,电压对沉积效果的影响 | 第34-36页 |
3.3 电镀时间对电镀的影响 | 第36-40页 |
3.3.1 2.2V,时间因素对沉积的影响 | 第36-39页 |
3.3.2 2.6V,时间因素对沉积的影响 | 第39-40页 |
3.4 温度因素对电镀的影响 | 第40-43页 |
3.5 单独放大镁粉量的实验 | 第43-46页 |
第4章 预处理后镁粉形貌及电沉积结果 | 第46-60页 |
4.1 盐酸对镁粉表面预处理结果 | 第46-47页 |
4.2 离子液体预处理结果 | 第47-51页 |
4.2.1 离子液体配比对预处理效果的影响 | 第47-49页 |
4.2.2 时间对预处理效果的影响 | 第49-50页 |
4.2.3 温度对预处理效果的影响 | 第50-51页 |
4.3 预处理后电沉积结果 | 第51-56页 |
4.3.1 2.6V恒电位电沉积,温度因素对沉积的影响 | 第51-53页 |
4.3.2 2.2V恒电位电沉积,温度因素对沉积的影响 | 第53-56页 |
4.4 镁基体与铝镀层的结合情况 | 第56-60页 |
第5章 结论 | 第60-62页 |
参考文献 | 第62-66页 |
致谢 | 第66页 |