| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 注释表 | 第14-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-23页 |
| 1.1 半导体材料的应用 | 第15-16页 |
| 1.2 半导体材料切割方法概述 | 第16-19页 |
| 1.2.1 内圆切割 | 第17页 |
| 1.2.2 外圆切割 | 第17-18页 |
| 1.2.3 多线研磨切割 | 第18页 |
| 1.2.4 电火花线切割 | 第18-19页 |
| 1.3 半导体电火花线切割研究现状 | 第19-20页 |
| 1.4 研究目的、意义及主要内容 | 第20-23页 |
| 1.4.1 研究目的与意义 | 第20-22页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第22-23页 |
| 第二章 半导体放电模型分析与伺服控制方案的制订 | 第23-29页 |
| 2.1 电火花线切割放电模型 | 第23-25页 |
| 2.1.1 金属材料电火花放电模型 | 第23页 |
| 2.1.2 半导体电火花放电模型 | 第23-25页 |
| 2.1.3 传统伺服检测方法失效的原因 | 第25页 |
| 2.2 半导体伺服控制方案 | 第25-28页 |
| 2.2.1 调节对象 | 第25-26页 |
| 2.2.2 多门槛参考电压的电流检测 | 第26-27页 |
| 2.2.3 往复渐进运动算法原理 | 第27页 |
| 2.2.4 伺服控制器 | 第27-28页 |
| 2.2.5 驱动放大和执行环节 | 第28页 |
| 2.3 本章总结 | 第28-29页 |
| 第三章 基于直线电机的伺服系统硬件设计 | 第29-47页 |
| 3.1 电火花放电检测数字电路设计 | 第29-35页 |
| 3.1.1 电压检测电路设计 | 第29-34页 |
| 3.1.2 电流检测电路 | 第34-35页 |
| 3.2 基于FPGA的控制器外围硬件设计 | 第35-43页 |
| 3.2.1 电机驱动脉冲隔离输出电路设计 | 第36-37页 |
| 3.2.2 换向检测接口电路设计 | 第37页 |
| 3.2.3 编码器接口处理电路 | 第37-38页 |
| 3.2.4 位置信号倍频鉴相计数设计 | 第38-39页 |
| 3.2.5 分频电路设计 | 第39-40页 |
| 3.2.6 FPGA实现USB3.0 通信接口 | 第40-43页 |
| 3.3 硬件电路防干扰设计 | 第43-44页 |
| 3.4 伺服驱动器与直线电机 | 第44-46页 |
| 3.5 本章总结 | 第46-47页 |
| 第四章 反向插补算法及其FPGA实现 | 第47-58页 |
| 4.1 单步追踪法插补原理 | 第47-48页 |
| 4.2 正向插补算法 | 第48-49页 |
| 4.3 反向插补算法 | 第49-51页 |
| 4.4 正反向插补算法的FPGA实现 | 第51-54页 |
| 4.4.1 有限状态机设计简介 | 第51-52页 |
| 4.4.2 反向插补有限状态机的设计 | 第52-54页 |
| 4.5 正反向插补实例计算与分析 | 第54-57页 |
| 4.5.1 正反向插补实例计算 | 第54-55页 |
| 4.5.2 正反向插补实例分析 | 第55-57页 |
| 4.6 本章总结 | 第57-58页 |
| 第五章 半导体电火花线切割模糊控制 | 第58-77页 |
| 5.1 半导体放电检测 | 第58-61页 |
| 5.1.1 电压信号处理 | 第59页 |
| 5.1.2 电流信号处理 | 第59-61页 |
| 5.2 半导体电流脉冲概率特性 | 第61-65页 |
| 5.2.1 电流脉冲概率与电压脉冲采样个数的关系 | 第61-62页 |
| 5.2.2 电流脉冲概率与速度之间的关系 | 第62-64页 |
| 5.2.3 切缝侧边放电概率 | 第64页 |
| 5.2.4 电流脉冲概率与电流门槛参考电压之间的关系 | 第64-65页 |
| 5.3 电流脉冲概率的统计处理 | 第65-66页 |
| 5.4 基于多电流门槛电压的模糊控制器设计 | 第66-72页 |
| 5.4.1 模糊控制器输入、输出参数的确定 | 第67-68页 |
| 5.4.2 输入、输出变量的模糊论域和模糊子集的确定 | 第68-69页 |
| 5.4.3 模糊控制规则的确定 | 第69-70页 |
| 5.4.4 MATLAB下模糊控制查询表离线设计 | 第70-72页 |
| 5.5 FPGA中模糊控制器设计 | 第72-76页 |
| 5.5.1 电压、电流脉冲计数与处理 | 第73-74页 |
| 5.5.2 电流偏差和偏差变化率的计算 | 第74页 |
| 5.5.3 模糊控制规则表设计 | 第74-75页 |
| 5.5.4 进给脉冲输出设计 | 第75-76页 |
| 5.6 本章总结 | 第76-77页 |
| 第六章 电火花线切割加工半导体实验与分析 | 第77-85页 |
| 6.1 实验设备 | 第77页 |
| 6.2 半导体电火花线切割实验 | 第77-82页 |
| 6.2.1 实验加工条件 | 第78页 |
| 6.2.2 半导体电火花线切割实验 | 第78-79页 |
| 6.2.3 实验结果与分析 | 第79-82页 |
| 6.3 变厚度半导体硅加工 | 第82-84页 |
| 6.4 本章总结 | 第84-85页 |
| 第七章 总结与展望 | 第85-87页 |
| 7.1 论文工作总结 | 第85页 |
| 7.2 研究展望 | 第85-87页 |
| 参考文献 | 第87-91页 |
| 致谢 | 第91-92页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第92页 |