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基于RapidIO的高速数据传输系统的设计与研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第8-14页
    1.1 课题的研究背景及意义第8-9页
    1.2 新兴互联技术的比较第9-10页
    1.3 国内外研究现状第10-12页
    1.4 论文研究内容及结构安排第12-14页
第2章 Rapid IO技术第14-24页
    2.1 Rapid IO体系规范第14-15页
    2.2 Rapid IO包格式和事务传送第15-17页
    2.3 Rapid IO协议分析第17-23页
        2.3.1 逻辑层规范第17-19页
        2.3.2 传输层规范第19-20页
        2.3.3 物理层规范第20-23页
    2.4 本章小结第23-24页
第3章 Rapid IO协议的实现第24-40页
    3.1 逻辑层和传输层模块第24-30页
        3.1.1 发送Tx模块第25-26页
        3.1.2 接收Rx模块第26-27页
        3.1.3 维护模块和缓冲模块第27-29页
        3.1.4 Altera IP核逻辑层和传输层第29-30页
    3.2 串行物理层模块第30-39页
        3.2.1 CRC校验第30-33页
        3.2.28B/10B传输码第33-35页
        3.2.3 空闲序列第35页
        3.2.4 通道同步第35-37页
        3.2.5 通道对齐第37-38页
        3.2.6 通道初始化状态机第38-39页
        3.2.7 Altera IP核物理层第39页
    3.3 本章小结第39-40页
第4章 高速数据传输系统设计与仿真第40-56页
    4.1 硬件平台电路设计第40-46页
        4.1.1 设计软件选择第40-41页
        4.1.2 FPGA芯片选择第41页
        4.1.3 电源模块第41-43页
        4.1.4 时钟模块第43-44页
        4.1.5 FPGA电路第44-46页
        4.1.6 接口电路第46页
    4.2 高速信号完整性分析第46-49页
        4.2.1 传输线第46-47页
        4.2.2 串扰第47-48页
        4.2.3 反射第48-49页
    4.3 原理图仿真第49-55页
        4.3.1 传输线性能仿真第50-52页
        4.3.2 串扰性能仿真第52-55页
    4.4 本章小结第55-56页
第5章 高速PCB设计与系统仿真验证第56-71页
    5.1 高速PCB设计第56-62页
        5.1.1 叠层设计第57-59页
        5.1.2 PCB板的设计第59-62页
    5.2 板级仿真及PCB制作第62-65页
        5.2.1 时钟信号仿真第62-64页
        5.2.2 PCB板模型提取仿真第64-65页
        5.2.3 PCB制作第65页
    5.3 Rapid IO通信仿真第65-69页
        5.3.1 系统初始化第66页
        5.3.2 维护事务第66-68页
        5.3.3 NREAD事务第68页
        5.3.4 NWRITE事务第68-69页
        5.3.5 系统分析验证第69页
    5.4 本章小结第69-71页
结束 语第71-72页
致谢第72-73页
参考文献第73-75页
个人简历第75页

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