| 摘要 | 第6-8页 |
| ABSTTACT | 第8-9页 |
| 第一章 绪论 | 第14-26页 |
| 1.1 微机电系统概述 | 第14-18页 |
| 1.1.1 微机电系统简介 | 第14-15页 |
| 1.1.2 微机电系统发展历程 | 第15-16页 |
| 1.1.3 微加工技术 | 第16-18页 |
| 1.2 硅微通道板概述 | 第18-20页 |
| 1.2.1 硅微通道板简介 | 第18-19页 |
| 1.2.2 硅微通道板的应用 | 第19-20页 |
| 1.3 电催化析氢概述 | 第20-24页 |
| 1.3.1 研究背景以及意义 | 第21页 |
| 1.3.2 电催化析氢的机理 | 第21-23页 |
| 1.3.3 影响阴极催化活性的因素 | 第23-24页 |
| 1.4 本论文研究内容及意义 | 第24-26页 |
| 第二章 硅微通道板的制备及实验中的仪器与试剂 | 第26-34页 |
| 2.1 硅微通道板的制备原理与步骤 | 第26-31页 |
| 2.1.1 硅微通道板制备原理 | 第26-27页 |
| 2.1.2 硅微通道板制备步骤 | 第27-31页 |
| 2.2 实验所需的仪器和试剂 | 第31-33页 |
| 2.3 本章小结 | 第33-34页 |
| 第三章 基于硅微通道板的NiFeP微米管阵列的磁性研究 | 第34-45页 |
| 3.1 制备NiFeP-MTA以及对传统化学镀的改良 | 第34-39页 |
| 3.2 快速热退火对NiFeP-MTA磁性的影响 | 第39-44页 |
| 3.3 本章小结 | 第44-45页 |
| 第四章 NiFeP微米管阵列的析氢性能 | 第45-55页 |
| 4.1 NiFeP-MTA作为三维电极的工艺改进 | 第45-48页 |
| 4.1.1 溅射氧化铝 | 第45-46页 |
| 4.1.2 掺磷 | 第46-48页 |
| 4.2 电催化析氢性能测试 | 第48-54页 |
| 4.3 本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 总结与展望 | 第55-57页 |
| 5.1 总结 | 第55-56页 |
| 5.2 展望 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-62页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文及专利目录 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |