| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第15-23页 |
| 1.1 选题背景及意义 | 第15页 |
| 1.2 Ti(C,N)-Al_2O_3陶瓷基复合材料应用及研究进展 | 第15-17页 |
| 1.2.1 陶瓷基复合材料应用 | 第15-16页 |
| 1.2.2 陶瓷基复合材料研究进展 | 第16-17页 |
| 1.3 陶瓷及陶瓷基复合材料与金属连接技术研究现状 | 第17-21页 |
| 1.3.1 钎焊 | 第17-18页 |
| 1.3.2 固相扩散焊 | 第18-19页 |
| 1.3.3 液相扩散焊 | 第19-20页 |
| 1.3.4 自蔓延高温合成焊接 | 第20页 |
| 1.3.5 辅助脉冲电流扩散焊 | 第20-21页 |
| 1.4 本课题研究内容及方法 | 第21-23页 |
| 第2章 实验材料、设备与方法 | 第23-29页 |
| 2.1 实验材料 | 第23-24页 |
| 2.1.1 Ti(C,N)-Al_2O_3陶瓷基复合材料 | 第23页 |
| 2.1.2 钎料与中间层的制备 | 第23-24页 |
| 2.1.3 Ti箔、Zr箔和Cu片的制备 | 第24页 |
| 2.2 实验设备 | 第24-26页 |
| 2.2.1 钎焊设备 | 第24-25页 |
| 2.2.2 辅助脉冲电流液相扩散焊设备 | 第25-26页 |
| 2.3 试验方法 | 第26-29页 |
| 2.3.1 润湿铺展试验 | 第26页 |
| 2.3.2 钎焊 | 第26页 |
| 2.3.3 辅助脉冲电流液相扩散焊 | 第26页 |
| 2.3.4 焊接接头性能表征 | 第26-29页 |
| 第3章 Ti72Ni28/Cu/Ag72Cu28复合层真空钎焊连接Ti(C,N)-Al_2O_3与 40Cr | 第29-52页 |
| 3.1 引言 | 第29页 |
| 3.2 Ti(C,N)-Al2O3/Ti72Ni28/Cu/Ag72Cu28/40Cr 接头微观组织 | 第29-36页 |
| 3.2.1 接头形貌及微观组织分析 | 第29-32页 |
| 3.2.2 接头界面反应机理 | 第32-36页 |
| 3.3 焊接工艺参数对接头微观组织的影响 | 第36-43页 |
| 3.3.1 焊接温度对接头微观组织的影响 | 第36-40页 |
| 3.3.2 保温时间对接头微观组织的影响 | 第40-43页 |
| 3.4 焊接接头力学性能及断口分析 | 第43-51页 |
| 3.4.1 焊接工艺参数对接头力学性能的影响 | 第43-47页 |
| 3.4.2 接头断口形貌与断裂机理分析 | 第47-51页 |
| 3.5 本章小结 | 第51-52页 |
| 第4章 Cu-Ti、Cu-Zr合金中间层辅助脉冲电流液相扩散焊连接Ti(C,N)-Al_2O_3与40Cr | 第52-73页 |
| 4.1 引言 | 第52页 |
| 4.2 Cu73Ti27 中间层连接 Ti(C,N)-Al2O3与 40Cr 界面组织 | 第52-56页 |
| 4.2.1 接头界面微观组织分析 | 第52-54页 |
| 4.2.2 接头界面行为及界面反应产物 | 第54-56页 |
| 4.3 焊接工艺参数对Cu73Ti27接头组织及力学性能的影响 | 第56-62页 |
| 4.3.1 保温时间对接头组织的影响 | 第56-60页 |
| 4.3.2 保温时间对接头力学性能的影响 | 第60-62页 |
| 4.4 Cu53Zr47中间层连接Ti(C,N)-Al_2O_3与 40Cr界面组织 | 第62-66页 |
| 4.4.1 接头界面微观组织形貌 | 第62页 |
| 4.4.2 元素扩散行为及界面反应产物 | 第62-66页 |
| 4.5 焊接工艺参数对Cu53Zr47接头组织及力学性能的影响 | 第66-70页 |
| 4.5.1 焊接温度对接头组织的影响 | 第66-68页 |
| 4.5.2 焊接温度对接头力学性能的影响 | 第68-70页 |
| 4.6 辅助脉冲电流焊缝成形行为分析 | 第70-71页 |
| 4.7 本章小结 | 第71-73页 |
| 第5章 Ti/Cu/Zr扩散偶的元素扩散与界面反应研究 | 第73-84页 |
| 5.1 引言 | 第73页 |
| 5.2 扩散分类 | 第73-74页 |
| 5.3 扩散机制及其影响因素 | 第74-75页 |
| 5.4 Cu/Ti固相扩散界面研究 | 第75-80页 |
| 5.4.1 Cu-Ti相图 | 第75页 |
| 5.4.2 Cu/Ti扩散层分析 | 第75-78页 |
| 5.4.3 保温时间对Cu/Ti扩散界面的影响 | 第78-80页 |
| 5.5 Cu/Zr固相扩散界面研究 | 第80-83页 |
| 5.5.1 Cu-Zr相图 | 第80页 |
| 5.5.2 Cu/Zr扩散层分析 | 第80-82页 |
| 5.5.3 保温时间对Cu/Zr扩散界面的影响 | 第82-83页 |
| 5.6 本章小结 | 第83-84页 |
| 结论 | 第84-86页 |
| 参考文献 | 第86-91页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第91-93页 |
| 致谢 | 第93页 |
