压阻式压力传感器温补模型的分析与标定
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 课题背景与意义 | 第10-12页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3 研究内容与设计指标 | 第14-15页 |
| 1.3.1 研究内容 | 第14-15页 |
| 1.3.2 设计指标 | 第15页 |
| 1.4 论文组织 | 第15-18页 |
| 第二章 压阻式压力传感器的工作原理与温度特性 | 第18-28页 |
| 2.1 压阻效应 | 第18-19页 |
| 2.2 压阻式压力传感器的工作原理 | 第19-20页 |
| 2.3 压阻式压力传感器的制备 | 第20-22页 |
| 2.4 硅压阻式压力传感器的性能指标 | 第22-24页 |
| 2.5 压阻式压力传感器的温度漂移 | 第24-26页 |
| 2.5.1 零点温度漂移产生的原因 | 第24-25页 |
| 2.5.2 灵敏度温度漂移产生的原因 | 第25-26页 |
| 2.6 本章小结 | 第26-28页 |
| 第三章 压阻式压力传感器的温度补偿模型 | 第28-48页 |
| 3.1 硅弹性薄膜的应力-应变 | 第28-32页 |
| 3.1.1 应力-应变模型分析 | 第29-30页 |
| 3.1.2 应力-应变计算 | 第30-32页 |
| 3.2 压阻式压力传感器的零点温度漂移 | 第32-35页 |
| 3.2.1 温度对电阻值的影响 | 第32-33页 |
| 3.2.2 掺杂浓度对电阻温度系数的影响 | 第33-35页 |
| 3.2.3 输出电压的偏移量 | 第35页 |
| 3.3 压阻系数 | 第35-40页 |
| 3.3.1 单晶硅的压阻系数 | 第35-37页 |
| 3.3.2 任意晶向的压阻系数 | 第37-38页 |
| 3.3.3 温度和掺杂浓度对压阻系数的影响 | 第38-40页 |
| 3.4 压阻式压力传感器的封装应力 | 第40-42页 |
| 3.4.1 传感器的封装 | 第40-41页 |
| 3.4.2 热膨胀 | 第41-42页 |
| 3.4.3 封装应力 | 第42页 |
| 3.5 杨氏模量与温度的关系 | 第42-44页 |
| 3.6 压阻式压力传感器的温度补偿模型 | 第44-46页 |
| 3.7 本章小结 | 第46-48页 |
| 第四章 测试数据分析 | 第48-62页 |
| 4.1 测试仪器介绍 | 第48-50页 |
| 4.1.1 探空仪气压检定装置介绍 | 第48-49页 |
| 4.1.2 数据采集装置介绍 | 第49-50页 |
| 4.1.3 供电电源 | 第50页 |
| 4.2 测试方法与测试结果 | 第50-54页 |
| 4.3 传感器性能分析 | 第54-58页 |
| 4.4 温度补偿模型验证以及传感器标定 | 第58-61页 |
| 4.4.1 模型验证 | 第58-59页 |
| 4.4.2 标定 | 第59-61页 |
| 4.4.3 误差分析 | 第61页 |
| 4.5 本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 总结与展望 | 第62-64页 |
| 5.1 总结 | 第62-63页 |
| 5.2 展望 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 作者简介 | 第70页 |
