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二维层状六方氮化硼在高功率电子器件中的绝缘散热应用研究

摘要第6-8页
ABSTRACT第8-9页
第一章 绪论第12-24页
    1.1 课题来源第12页
    1.2 课题研究的目的和意义第12-14页
    1.3 国内外研究概况第14-22页
        1.3.1 电子器件的热管理现状第14-16页
        1.3.2 二维层状六方氮化硼的研究现状第16-22页
    1.4 论文的主要研究内容第22-24页
第二章 二维层状六方氮化硼的制备及转移工艺研究第24-36页
    2.1 单层六方氮化硼的化学气相沉积法制备及转移第24-30页
        2.1.1 单层六方氮化硼的制备及表征第24-26页
        2.1.2 单层六方氮化硼的转移第26-30页
    2.2 少层六方氮化硼的液相剥离法制备及成膜第30-34页
        2.2.1 少层六方氮化硼的制备及表征第30-33页
        2.2.2 少层六方氮化硼的成膜第33-34页
    2.3 本章小结第34-36页
第三章 二维层状六方氮化硼绝缘散热应用的实验测试第36-60页
    3.1 实验测试结构和测试方法的介绍第36-41页
        3.1.1 实验测试结构第36-37页
        3.1.2 实验测试方法第37-41页
    3.2 单层六方氮化硼的绝缘散热应用测试第41-44页
    3.3 少层六方氮化硼的绝缘散热应用测试第44-59页
        3.3.1 少层六方氮化硼的应用测试第44-46页
        3.3.2 微米六方氮化硼的对比测试第46-50页
        3.3.3 少层六方氮化硼增强底部填充胶的制备和测试第50-59页
    3.4 本章小结第59-60页
第四章 石墨烯增强二维层状六方氮化硼的制备及散热测试第60-78页
    4.1 石墨烯增强二维层状六方氮化硼的制备第60-64页
        4.1.1 石墨烯/六方氮化硼叠层结构制备第60-62页
        4.1.2 石墨烯/六方氮化硼复合结构制备第62-64页
    4.2 石墨烯增强二维层状六方氮化硼的散热测试第64-72页
        4.2.1 石墨烯/六方氮化硼叠层结构测试第64-68页
        4.2.2 石墨烯/六方氮化硼复合结构测试第68-72页
    4.3 石墨烯增强二维层状六方氮化硼的散热机理研究第72-76页
    4.4 本章小结第76-78页
第五章 结论与展望第78-80页
    5.1 结论第78页
    5.2 展望第78-80页
参考文献第80-92页
作者在攻读博士学位期间公开发表的论文第92-94页
作者在攻读博士学位期间所作的项目第94-96页
致谢第96-97页

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