| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 引言 | 第8-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-25页 |
| ·电子封装简介 | 第9-10页 |
| ·电子封装材料 | 第10-14页 |
| ·电子封装材料的性能 | 第10-11页 |
| ·电子封装材料的分类 | 第11-14页 |
| ·金刚石/金属基复合材料 | 第14-20页 |
| ·金刚石/金属复合材料的研究现状 | 第14-17页 |
| ·金刚石/金属基复合材料的制备方法 | 第17-20页 |
| ·复合材料的热导率 | 第20-23页 |
| ·复合材料热导率的模型 | 第20-22页 |
| ·复合材料的热导率影响因素 | 第22-23页 |
| ·研究意义 | 第23-25页 |
| 第2章 试验设计及研究方法 | 第25-37页 |
| ·试验材料及仪器设备 | 第25-27页 |
| ·试验内容 | 第27-30页 |
| ·研究内容 | 第27-28页 |
| ·成分配比 | 第28-29页 |
| ·制备金刚石/铜复合材料的技术路线 | 第29-30页 |
| ·试验方法 | 第30-37页 |
| ·超高压烧结制备金刚石/金属复合材料 | 第30-33页 |
| ·SPS 烧结制备金刚石/金属复合材料 | 第33页 |
| ·组织结构分析及性能检测方法 | 第33-37页 |
| 第3章 金刚石/铜复合材料致密度的研究 | 第37-53页 |
| ·放电等离子体烧结制备金刚石/铜复合材料 | 第37-40页 |
| ·烧结工艺对复合材料致密度的影响 | 第37-38页 |
| ·金刚石体积分数对复合材料致密度的影响 | 第38-40页 |
| ·超高压粉末法烧结制备金刚石/铜复合材料 | 第40-45页 |
| ·烧结工艺对复合材料致密度的影响 | 第40-43页 |
| ·金刚石体积分数对复合材料致密度的影响 | 第43-45页 |
| ·超高压熔渗法烧结制备金刚石/铜复合材料 | 第45-50页 |
| ·烧结工艺对复合材料致密度的影响 | 第45-49页 |
| ·金刚石粒径对复合材料致密度的影响 | 第49-50页 |
| ·不同因素对金刚石/铜复合材料的致密度影响评价 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 第4章 金刚石/铜复合材料的物理性能研究 | 第53-65页 |
| ·金刚石/铜复合材料热导率的影响因素 | 第53-60页 |
| ·烧结工艺对复合材料热导率的影响 | 第53-55页 |
| ·超高压粉末法制备时金刚石体积分数对复合材料热导率的影响 | 第55-59页 |
| ·超高压熔渗法制备时金刚石粒径对复合材料热导率的影响 | 第59-60页 |
| ·超高压粉末法制备金刚石/铜复合材料的电阻率研究 | 第60-61页 |
| ·超高压熔渗法制备金刚石/铜复合材料的热膨胀性能的研究 | 第61-63页 |
| ·本章小结 | 第63-65页 |
| 结论 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 导师简介 | 第71-72页 |
| 作者简介 | 第72-74页 |
| 学位论文数据集 | 第74页 |
