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无线胶装机控制系统研究

致谢第1-4页
摘要第4-5页
Abstract第5-8页
1 绪论第8-12页
   ·课题研究背景及意义第8页
   ·国内外研究现状第8-11页
     ·国外研究现状第8-10页
     ·国内研究现状第10-11页
   ·课题主要研究内容第11-12页
2 无线胶装机控制系统分析与设计第12-19页
   ·工作流程第12页
   ·控制系统分析第12-13页
   ·控制系统设计第13-17页
     ·ARM 和 FPGA 综合设计第14-15页
     ·硬件系统设计第15页
     ·恒流细分驱动系统设计第15-16页
     ·软件系统设计第16-17页
   ·本章小结第17-19页
3 无线胶装机控制系统硬件设计第19-40页
   ·ARM 主控板设计第19-30页
     ·STM32F103ZET6第19-21页
     ·ARM 最小系统第21-23页
     ·温度控制电路第23-25页
     ·传感器检测电路第25-27页
     ·背脊条检测电路第27-28页
     ·继电器控制电路第28-29页
     ·通信接口第29-30页
   ·触摸屏选型及驱动第30-32页
     ·触摸屏基本原理第30-31页
     ·触摸屏选型第31页
     ·触摸屏控制原理第31-32页
     ·基于 FSMC 的触摸屏驱动第32页
   ·FPGA 驱动板设计第32-39页
     ·步进电机第32-33页
     ·恒流细分驱动第33-34页
     ·驱动板电路第34-39页
   ·本章小结第39-40页
4 无线胶装机控制系统软件设计第40-53页
   ·ARM 主控板程序第40-46页
     ·μC/OS II 实时操作系统第40-41页
     ·主任务设计第41-42页
     ·通信任务设计第42页
     ·辅助任务设计第42-46页
   ·FPGA 驱动板程序第46-52页
     ·译码配置第47-48页
     ·频率发生器第48页
     ·地址产生器第48-49页
     ·ROM 表第49页
     ·脉冲分配器第49-50页
     ·PWM 产生器第50-51页
     ·模块连接图第51页
     ·加减速曲线第51-52页
   ·本章小结第52-53页
5 无线胶装机温度控制算法研究及仿真第53-60页
   ·PID 控制第53页
   ·模糊控制第53-54页
   ·参数自整定模糊 PID 控制第54-55页
   ·控制器设计第55-57页
   ·温度控制仿真第57-59页
   ·本章小结第59-60页
6 总结与展望第60-62页
   ·总结第60-61页
   ·展望第61-62页
参考文献第62-64页
附录第64-65页

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