| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目录 | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-14页 |
| ·研究背景 | 第10-11页 |
| ·RoHS指令的实施对石英晶体谐振器的新要求 | 第11页 |
| ·石英晶体谐振器在无铅焊接温度下存在的问题 | 第11-12页 |
| ·论文的目的、意义和研究内容 | 第12-14页 |
| 第二章 文献综述 | 第14-40页 |
| ·石英晶体谐振器 | 第14-17页 |
| ·石英晶体谐振器发展概况 | 第14-15页 |
| ·石英晶体的压电效应和石英晶体谐振器的结构 | 第15-17页 |
| ·石英晶体的压电效应 | 第15页 |
| ·石英晶体谐振器的等效电路 | 第15-16页 |
| ·英晶体谐振器的结构 | 第16-17页 |
| ·石英晶体谐振器的导电胶及其在无铅焊接温度下的特性 | 第17-21页 |
| ·导电胶的导电机理 | 第17-21页 |
| ·石英晶片的设计理论 | 第21-29页 |
| ·石英晶片的切型 | 第21-22页 |
| ·石英晶体的振动模 | 第22-29页 |
| ·弯曲振动模式 | 第23页 |
| ·长度伸缩振动模式 | 第23-24页 |
| ·面切变振动模式 | 第24页 |
| ·厚度切变振动模式 | 第24-25页 |
| ·AT切厚度切变振动模式 | 第25-27页 |
| ·振动模的耦合 | 第27-29页 |
| ·薄膜制备技术 | 第29-40页 |
| ·真空蒸发镀膜的原理 | 第30-32页 |
| ·蒸发过程中条件：真空条件 | 第30-31页 |
| ·成膜过程中条件：蒸发条件 | 第31-32页 |
| ·真空溅射镀膜原理 | 第32-36页 |
| ·溅射的发生过程 | 第33页 |
| ·溅射的机理 | 第33-34页 |
| ·磁控溅射镀膜技术 | 第34-36页 |
| ·蒸发镀膜与溅射镀膜的区别 | 第36-37页 |
| ·银电极薄膜的附着力 | 第37-40页 |
| ·薄膜粒子与衬底间的附着机理 | 第37页 |
| ·薄膜的应力产生机理 | 第37-38页 |
| ·过渡层提高薄膜的附着强度 | 第38-40页 |
| 第三章 导电胶的研究 | 第40-48页 |
| ·引言 | 第40页 |
| ·TB3302B导电胶固化工艺和真空退火工艺的研究 | 第40-43页 |
| ·TB3301F导电胶和TB3302B导电胶在高温下的变化 | 第43-45页 |
| ·TB3301F导电胶试验结果 | 第45-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 石英晶体谐振器晶片的设计研究 | 第48-56页 |
| ·引言 | 第48页 |
| ·现有的石英晶片设计方法 | 第48-49页 |
| ·HC-49S/SMD型石英晶体谐振器的晶片的新设计 | 第49-54页 |
| ·温度特性试验 | 第51-52页 |
| ·寄生响应试验 | 第52-53页 |
| ·回流焊试验 | 第53-54页 |
| ·跌落试验 | 第54页 |
| ·本章小节 | 第54-56页 |
| 第五章 石英晶体谐振器银电极薄膜附着力的提升 | 第56-60页 |
| ·引言 | 第56页 |
| ·现状的真空蒸发镀膜方式和条件 | 第56-57页 |
| ·银电极的真空溅射镀膜 | 第57-58页 |
| ·Cr过渡层厚度的影响 | 第58-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第六章 结果与讨论 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 个人简历 | 第66-67页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文与取得的其它研究成果 | 第67页 |
