| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-23页 |
| ·导电高分子材料概述 | 第10-19页 |
| ·导电高分子材料的分类 | 第10-11页 |
| ·导电高分子材料的性能标准 | 第11页 |
| ·复合型导电高分子材料的应用 | 第11-12页 |
| ·高分子基体导电填料的制备方法－化学镀 | 第12-19页 |
| ·相关领域的研究进展、成果及不足 | 第19-22页 |
| ·粉体化学镀金属研究进展 | 第19-22页 |
| ·研究中存在的不足 | 第22页 |
| ·本研究课题的来源及主要研究内容 | 第22-23页 |
| 第二章 实验方法 | 第23-33页 |
| ·原料 | 第23-24页 |
| ·实验装置 | 第24页 |
| ·化学镀工艺流程图 | 第24-26页 |
| ·高分子基体的预处理 | 第26-28页 |
| ·化学除油 | 第26页 |
| ·敏化活化 | 第26-27页 |
| ·烘干 | 第27-28页 |
| ·化学镀 | 第28-31页 |
| ·化学镀铜液的组成及配置方法 | 第28-29页 |
| ·化学镀铜 | 第29页 |
| ·化学镀银液的组成及配置方法 | 第29-30页 |
| ·化学镀银 | 第30-31页 |
| ·复合粉体的包覆处理 | 第31页 |
| ·增重的测定 | 第31页 |
| ·电纺 PAN 纤维的制备 | 第31-32页 |
| ·导电胶的制备 | 第32页 |
| ·性能测试 | 第32-33页 |
| 第三章 化学镀铜聚酯微粉的表面形态和导电性能 | 第33-43页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·聚酯粉体化学镀铜条件的优化 | 第33-37页 |
| ·铜离子与 EDTA 浓度与镀液稳定性的关系 | 第33-34页 |
| ·pH 值与化学镀铜液稳定性的关系 | 第34页 |
| ·稳定剂的影响 | 第34-35页 |
| ·温度对镀液稳定性的影响 | 第35页 |
| ·甲醛浓度对化学镀铜液的影响 | 第35-36页 |
| ·镀铜粉体增重和镀敷时间的关系 | 第36-37页 |
| ·化学镀铜聚酯微粉的表征 | 第37-42页 |
| ·化学镀铜前后聚酯微粉粒径比较 | 第37页 |
| ·化学镀铜聚酯微粉的 XRD 分析 | 第37-38页 |
| ·化学镀铜微粉的热性能 | 第38-39页 |
| ·化学镀铜聚酯微粉的导电性能 | 第39-42页 |
| ·小结 | 第42-43页 |
| 第四章 电纺 PAN 纤维及表面化学镀银研究 | 第43-53页 |
| ·引言 | 第43页 |
| ·电纺 PAN 纤维化学镀银条件的优化 | 第43-47页 |
| ·氨水对镀液稳定性的影响 | 第43-44页 |
| ·镀液pH 对化学镀银反应的影响 | 第44-45页 |
| ·还原剂对镀银液的影响 | 第45-47页 |
| ·乙醇浓度对镀层质量的影响 | 第47页 |
| ·稳定剂的影响 | 第47页 |
| ·电纺 PAN 纤维的形态 | 第47-52页 |
| ·化学镀银电纺 PAN 纤维的表征 | 第47-48页 |
| ·化学镀银电纺 PAN 纤维的热性能 | 第48-50页 |
| ·化学镀银电纺 PAN 纤维的导电性能及剪切强度测试 | 第50-52页 |
| ·小结 | 第52-53页 |
| 总结与展望 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-58页 |
| 攻读硕士期间发表的论文情况 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59页 |