| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-10页 |
| 图表目录 | 第10-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-25页 |
| ·引言 | 第13-14页 |
| ·微电子封装的现状与发展 | 第14-17页 |
| ·三级微电子封装 | 第15-16页 |
| ·微电子封装技术的发展 | 第16-17页 |
| ·微电子封装中无铅焊料的使用 | 第17-20页 |
| ·无铅焊料的使用背景 | 第17-18页 |
| ·焊料无铅化所面临的问题 | 第18-20页 |
| ·微电子封装中焊点的可靠性与空洞损伤 | 第20-22页 |
| ·本论文主要的研究内容 | 第22-25页 |
| 第二章 本构模型与疲劳模型的发展 | 第25-46页 |
| ·引言 | 第25页 |
| ·基于材料无缺陷的本构模型 | 第25-34页 |
| ·分离型本构模型 | 第26-31页 |
| ·统一型本构模型 | 第31-34页 |
| ·基于连续损伤力学的本构模型 | 第34-38页 |
| ·热疲劳寿命预测模型 | 第38-45页 |
| ·基于非弹性应变疲劳模型 | 第39-40页 |
| ·基于能量的疲劳模型 | 第40-43页 |
| ·基于断裂力学的疲劳模型 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第三章 无铅焊料力学性能和微结构损伤实验研究 | 第46-67页 |
| ·引言 | 第46页 |
| ·数字散斑相关方法(DSCM)原理 | 第46-49页 |
| ·数字散斑相关方法(DSCM) | 第47-48页 |
| ·亚像素精确定位 | 第48-49页 |
| ·材料的准备和实验程序 | 第49-51页 |
| ·材料 | 第49-50页 |
| ·拉伸实验装置与方法 | 第50-51页 |
| ·拉伸实验结果与讨论 | 第51-58页 |
| ·应变率对材料性能的影响 | 第51-54页 |
| ·温度对材料性能的影响 | 第54-58页 |
| ·微结构损伤分析 | 第58-66页 |
| ·本章小结 | 第66-67页 |
| 第四章 基于细观力学的粘塑性—损伤本构模型及数值计算 | 第67-87页 |
| ·引言 | 第67-68页 |
| ·Gurson塑性本构模型及其发展 | 第68-73页 |
| ·无铅焊料的粘塑性—损伤本构模型 | 第73-79页 |
| ·粘塑性—损伤模型的数值分析 | 第79-84页 |
| ·完全隐式的应力更新算法 | 第79-82页 |
| ·一致切线模量 | 第82-84页 |
| ·粘塑性—损伤模型的计算程序结构 | 第84-86页 |
| ·本章小结 | 第86-87页 |
| 第五章 粘塑性—损伤本构模型的验证 | 第87-104页 |
| ·引言 | 第87-88页 |
| ·粘塑性—损伤本构模型参数的确定 | 第88-99页 |
| ·粘塑性—损伤本构模型及计算中所需要的参数 | 第88-89页 |
| ·模型参数的确定程序 | 第89-95页 |
| ·模型参数的确定 | 第95-99页 |
| ·粘塑性—损伤本构模型的验证 | 第99-103页 |
| ·本章小结 | 第103-104页 |
| 第六章 微电子封装中无铅焊点的损伤失效过程研究 | 第104-121页 |
| ·引言 | 第104-105页 |
| ·BGA封装的热疲劳损伤过程模拟 | 第105-119页 |
| ·CBGA封装分析 | 第106-113页 |
| ·PBGA封装分析 | 第113-119页 |
| ·小结与讨论 | 第119-121页 |
| 第七章 结论与展望 | 第121-124页 |
| ·结论 | 第121-123页 |
| ·展望 | 第123-124页 |
| 参考文献 | 第124-136页 |
| 致谢 | 第136-137页 |
| 攻读博士学位期间发表的学术论文 | 第137页 |