铝渗碳化硅电子封装材料的热物理性能
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第1章 文献综述 | 第9-25页 |
| ·电子封装材料 | 第9-10页 |
| ·电子封装用金属基复合材料 | 第10-12页 |
| ·电子封装用金属基复合材料的优点 | 第10页 |
| ·电子封装用金属基复合材料的研究现状 | 第10-12页 |
| ·Al／SiC电子封装材料 | 第12-23页 |
| ·Al／SiC电子封装材料研究的意义 | 第12-13页 |
| ·Al／SiC电子封装材料的研究现状 | 第13-23页 |
| ·Al／SiC热膨胀系数的研究现状 | 第13-19页 |
| ·Al／SiC热导率的研究现状 | 第19-23页 |
| ·本文的主要工作 | 第23-25页 |
| 第2章 研究内容和方法 | 第25-31页 |
| ·数值模拟方法 | 第25页 |
| ·试验材料和试验方法 | 第25-31页 |
| ·预制型的制备 | 第25-29页 |
| ·混料 | 第26页 |
| ·成型 | 第26-27页 |
| ·脱脂 | 第27-28页 |
| ·烧结 | 第28-29页 |
| ·无压浸渗 | 第29页 |
| ·热膨胀系数和热导率的测试 | 第29页 |
| ·显微组织分析 | 第29-31页 |
| 第3章 ANSYS数值模拟方法 | 第31-38页 |
| ·所用软件及其简介 | 第31页 |
| ·热分析思路 | 第31-33页 |
| ·分析步骤 | 第33-38页 |
| ·前处理-模型的建立 | 第33-34页 |
| ·网格划分-施加载荷计算 | 第34-36页 |
| ·后处理-分析结果 | 第36-38页 |
| 第4章 数值模拟结果 | 第38-46页 |
| ·计算结果 | 第38-43页 |
| ·模拟结果和理论模型计算结果的比较 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-46页 |
| 第5章 界面对热导率的影响 | 第46-56页 |
| ·试样的显微组织 | 第46-47页 |
| ·Al／SiC的热导率 | 第47-51页 |
| ·复合材料热导率的计算方法 | 第48-49页 |
| ·热扩散率测定结果 | 第49-51页 |
| ·界面厚度对复合材料热导率的影响 | 第51页 |
| ·实验结果和理论结果及模拟结果比较 | 第51-55页 |
| ·计算复合材料热导率的理论模型 | 第51-53页 |
| ·实验结果和理论结果及模拟结果比较 | 第53-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第6章 界面对热膨胀系数的影响 | 第56-73页 |
| ·界面厚度的计算方法 | 第56-58页 |
| ·界面厚度与氧化温度和时间的关系 | 第58-59页 |
| ·热膨胀系数和界面厚度的关系 | 第59-64页 |
| ·实验结果和理论模型比较 | 第64-72页 |
| ·计算复合材料CTE的理论模型 | 第64-68页 |
| ·常用的理论模型 | 第64-67页 |
| ·三相复合材料CTE的理论模型 | 第67-68页 |
| ·实验结果和理论模型比较 | 第68-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 第7章 结论 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
