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基于氢化氧化硅的有序介孔材料研究

摘要第5-6页
Abstract第6页
第一章 绪论第10-32页
    1.1 介孔材料研究现状第10-15页
        1.1.1 介孔材料的概述第10页
        1.1.2 介孔材料的分类第10-11页
        1.1.3 介孔材料的合成方法与机理第11-15页
    1.2 有序介孔材料功能化方法第15-19页
        1.2.1 接枝法制备功能化介孔材料第15-16页
        1.2.2 共聚法制备功能化介孔材料第16-17页
        1.2.3 桥键法PMOs制备功能化介孔材料第17-19页
    1.3 功能化有序介孔材料的应用第19-27页
        1.3.1 药物控释第19-22页
        1.3.2 催化性能第22-24页
        1.3.3 分离吸附第24-26页
        1.3.4 质谱基质第26-27页
    1.4 有序介孔氢化氧化硅(HPMS)的研究现状第27-28页
        1.4.1 HPMS的合成方法第27页
        1.4.2 HPMS的结构特点与发展现状第27-28页
    1.5 选题意义第28-30页
    参考文献第30-32页
第二章 基于聚合物热解接枝的HPMS表面有机功能化第32-45页
    2.1 序言第32-35页
    2.2 实验部分第35-39页
        2.2.1 试剂与仪器第35-36页
        2.2.2 PMMA接枝HPMS样品PMMA-HPMS的制备第36页
        2.2.3 PS接枝HPMS样品PS-HPMS的制备第36-38页
        2.2.4 PS-HPMS和PMMA-HPMS的表征第38-39页
    2.3 结果与讨论第39-43页
        2.3.1 透射电子显微镜TEM分析第39页
        2.3.2 红外光谱分析FT-IR第39-41页
        2.3.3 N_2吸附/脱附比表面积及孔径分析第41页
        2.3.4 固体核磁共振NMR光谱分析第41-42页
        2.3.5 X射线光电子能谱分析第42-43页
    2.4 本章小结第43-44页
    参考文献第44-45页
第三章 基于共缩合的HPMS表面有机功能化第45-62页
    3.1 序言第45-49页
    3.2 实验部分第49-52页
        3.2.1 实验试剂第49页
        3.2.2 实验仪器第49-50页
        3.2.3 甲基化有序介孔氢化氧化硅(CH_3-HPMS)的制备第50页
        3.2.4 乙烯基化有序介孔氢化氧化硅(CH_2=CH-HPMS)的制备第50页
        3.2.5 样品表征第50-52页
    3.3 结果与讨论第52-59页
        3.3.1 固体核磁共振NMR波谱分析第52-54页
        3.3.2 扫描电镜X射线能谱(SEM-EDS)第54页
        3.3.3 X射线光电子能谱XPS分析第54-55页
        3.3.4 红外光谱分析FT-IR第55-56页
        3.3.5 透射电子显微镜TEM分析第56-57页
        3.3.6 小角X射线散射(SAXS)第57页
        3.3.7 N_2吸附/解吸比表面积及孔径分析第57-59页
    3.4 本章小结第59-61页
    参考文献第61-62页
第四章 原位还原金颗粒的HPMS复合纳米粒子的制备第62-73页
    4.1 序言第62-66页
    4.2 实验部分第66-69页
        4.2.1 试剂与仪器第66页
        4.2.2 巯基化有序介孔氢化氧化硅的制备第66-67页
        4.2.3 不同浓度氯金酸溶液的配制第67页
        4.2.4 AuNPs/HPMS复合纳米粒子样品制备第67-68页
        4.2.5 样品表征与分析第68-69页
    4.3 结果与讨论第69-71页
        4.3.1 SH-HPMS-50结构及成分表征第69-70页
        4.3.2 透射电子显微镜TEM分析第70-71页
    4.4 本章小结第71-72页
    参考文献第72-73页
第五章 总结与展望第73-75页
    5.1 主要内容第73-74页
    5.2 展望第74-75页
硕士期间发表的论文及申请专利第75-76页
致谢第76页

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