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电路屏蔽壳体的电磁兼容特性研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
符号对照表第12-13页
缩略语对照表第13-16页
第一章 绪论第16-22页
    1.1 本文研究背景及意义第16-18页
    1.2 国内外研究现状和发展动态第18-20页
        1.2.1 电磁辐射等效模型分析历程第18-19页
        1.2.2 电磁兼容仿真的现状第19-20页
    1.3 本文主要内容及结构安排第20-22页
第二章 PCB电路设计的EMC特性第22-28页
    2.1 PCB电路中元器件的高频特性第22-23页
    2.2 PCB产生电磁辐射的机理第23-24页
    2.3 PCB时钟电路布局及布线第24-25页
    2.4 电磁辐射等效模型第25-27页
    2.5 本章小结第27-28页
第三章 电场测量电路电磁辐射建模与仿真第28-52页
    3.1 测量电路电磁辐射模型建立第28-30页
    3.2 开关电源电路电磁辐射仿真第30-37页
        3.2.1 基波电磁辐射特性第31-33页
        3.2.2 高次谐波的电磁辐射特性第33-35页
        3.2.3 典型频率的电磁辐射特性第35-37页
    3.3 采集电路晶体电路电磁辐射仿真第37-44页
        3.3.1 基波电磁辐射特性第38-40页
        3.3.2 高次谐波的电磁辐射特性第40-41页
        3.3.3 典型频率的电磁辐射特性第41-44页
    3.4 CPU晶体电路电磁辐射仿真第44-51页
        3.4.1 基波电磁辐射特性第45-46页
        3.4.2 高次谐波的电磁辐射特性第46-48页
        3.4.3 典型频率的电磁辐射特性第48-51页
    3.5 本章小结第51-52页
第四章 电路板的壳体结构的屏蔽特性分析第52-68页
    4.1 屏蔽壳体的模型建立第52-54页
        4.1.1 屏蔽的基本参量第52-53页
        4.1.2 电路板屏蔽壳体的模型建立第53-54页
    4.2 开关电源模块辐射情况下屏蔽壳体屏蔽特性分析第54-57页
        4.2.1 基波情况下屏蔽壳体屏蔽特性第54-56页
        4.2.2 高次谐波基波情况下屏蔽壳体屏蔽特性第56-57页
    4.3 采集电路晶体模块辐射情况下屏蔽壳体屏蔽特性分析第57-61页
        4.3.1 基波情况下屏蔽壳体屏蔽特性第57-60页
        4.3.2 高次谐波基波情况下屏蔽壳体屏蔽特性第60-61页
    4.4 CPU电路晶体模块辐射情况下屏蔽壳体屏蔽特性分析第61-64页
        4.4.1 基波情况下屏蔽壳体屏蔽特性第61-63页
        4.4.2 高次谐波基波情况下屏蔽壳体屏蔽特性第63-64页
    4.5 引线的场辐射仿真第64-67页
    4.6 本章小结第67-68页
第五章 电磁辐射与屏蔽处理方法研究第68-76页
    5.1 电磁辐射优化处理方法第68-69页
    5.2 PCB辐射场优化方法分析第69-72页
    5.3 屏蔽壳体结构优化方法分析第72-75页
    5.4 本章小结第75-76页
第六章 总结与展望第76-78页
    6.1 全文总结第76-77页
    6.2 未来展望第77-78页
参考文献第78-82页
致谢第82-84页
作者简介第84-85页

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