| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-15页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第10页 |
| 1.2 国内外研究状况 | 第10-13页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第10-13页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第13页 |
| 1.3 论文主要工作 | 第13-15页 |
| 第二章 MEMS方块谐振器的研究 | 第15-28页 |
| 2.1 MEMS方块谐振器 | 第15-20页 |
| 2.1.1 振动模态的选取 | 第16-18页 |
| 2.1.2 支撑梁形状的研究 | 第18-20页 |
| 2.2 可动电极的研究 | 第20-27页 |
| 2.2.1 具有阻挡结构的可动电极 | 第21-25页 |
| 2.2.2 动态阻抗的改善 | 第25-27页 |
| 2.3 本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 MEMS方块谐振器的实现与测试 | 第28-45页 |
| 3.1 MEMS方块谐振器实现工艺 | 第28-32页 |
| 3.1.1 工艺实现的考虑 | 第28页 |
| 3.1.2 MEMS谐振器工艺实现流程 | 第28-29页 |
| 3.1.3 MEMS方块谐振器的实现 | 第29-32页 |
| 3.2 MEMS方块谐振器裸片测试 | 第32-38页 |
| 3.2.1 MEMS 方块谐振器的裸片测试方法 | 第33-35页 |
| 3.2.2 MEMS方块谐振器裸片测试结果及分析 | 第35-38页 |
| 3.3 MEMS方块谐振器封装的研究 | 第38-41页 |
| 3.3.1 封装的真空气密度 | 第38-39页 |
| 3.3.2 封装的温度及电场要求 | 第39页 |
| 3.3.3 方块谐振器的封装 | 第39-41页 |
| 3.4 封装后 MEMS 方块谐振器的电气性能测试 | 第41-44页 |
| 3.5 本章小结 | 第44-45页 |
| 第四章 高频MEMS振荡器的设计与仿真 | 第45-65页 |
| 4.1 MEMS 谐振器等效电路 | 第45-48页 |
| 4.1.1 机电类比法 | 第45-46页 |
| 4.1.2 MEMS 谐振器等效电路模型 | 第46-48页 |
| 4.2 MEMS 方块谐振器直通电容的研究 | 第48-55页 |
| 4.2.1 直通电容对谐振器输出性能的影响 | 第48-50页 |
| 4.2.2 差分法消除直通电容 | 第50-53页 |
| 4.2.3 谐振器等效参数值提取 | 第53-55页 |
| 4.3 高频MEMS振荡器电路结构设计 | 第55-59页 |
| 4.3.1 高频MEMS振荡器基本组成 | 第56-57页 |
| 4.3.2 MEMS振荡器的振荡条件分析 | 第57-58页 |
| 4.3.3 MEMS振荡器的电路设计 | 第58-59页 |
| 4.4 MEMS振荡器的仿真 | 第59-64页 |
| 4.4.1 振荡条件仿真验证 | 第59-62页 |
| 4.4.2 MEMS振荡仿真结果 | 第62-64页 |
| 4.5 本章总结 | 第64-65页 |
| 第五章 全文总结与展望 | 第65-67页 |
| 5.1 全文总结 | 第65-66页 |
| 5.2 后续工作展望 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第72-73页 |