| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第12-26页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 铜箔简介 | 第12-14页 |
| 1.3 电解铜箔发展历程与趋势 | 第14-17页 |
| 1.3.1 世界电解铜箔发展历程 | 第14-15页 |
| 1.3.2 国内电解铜箔发展现状 | 第15-16页 |
| 1.3.3 电解铜箔的发展趋势 | 第16-17页 |
| 1.4 电解铜箔原理及理论 | 第17-20页 |
| 1.4.1 铜的电解沉积过程 | 第17-18页 |
| 1.4.2 电解液的基本组成 | 第18-19页 |
| 1.4.3 电解铜箔生产工艺 | 第19-20页 |
| 1.5 电解铜箔表面形貌与粗糙度的研究 | 第20-24页 |
| 1.5.1 影响电解铜箔表面形貌与粗糙度的因素 | 第20-22页 |
| 1.5.2 电解铜箔的力学性能 | 第22-24页 |
| 1.6 本课题研究的意义 | 第24-25页 |
| 1.7 本课题研究的内容 | 第25-26页 |
| 第二章 实验原理及测试方法 | 第26-32页 |
| 2.1 实验原理及理论 | 第26-27页 |
| 2.1.1 铜的电沉积原理 | 第26-27页 |
| 2.1.2 正交试验原理 | 第27页 |
| 2.2 检测方法与设备 | 第27-32页 |
| 2.2.1 电解液的测试 | 第27-28页 |
| 2.2.2 铜箔表面粗糙度测试 | 第28-29页 |
| 2.2.3 铜箔力学性能测试 | 第29-30页 |
| 2.2.4 铜箔表面形貌测试 | 第30-31页 |
| 2.2.5 铜箔抗氧化性测试 | 第31-32页 |
| 第三章 电解铜箔工艺及添加剂对铜箔的影响 | 第32-48页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 实验材料 | 第32页 |
| 3.3 实验基本仪器与设备 | 第32-34页 |
| 3.3.1 电解铜箔生箔制备设备 | 第32-33页 |
| 3.3.2 电解铜箔生箔检测设备 | 第33-34页 |
| 3.4 实验内容 | 第34-35页 |
| 3.4.1 电流密度与电极距离对电解铜箔表面粗糙度的影响 | 第34页 |
| 3.4.2 明胶对电解铜箔表面粗糙度的影响 | 第34页 |
| 3.4.3 硫脲对电解铜箔表面粗糙度的影响 | 第34页 |
| 3.4.4 聚丙烯酰胺对电解铜箔表面粗糙度的影响 | 第34页 |
| 3.4.5 正交试验 | 第34-35页 |
| 3.4.6 温度对铜箔的影响 | 第35页 |
| 3.5 电解生箔的制备步骤 | 第35-36页 |
| 3.6 实验结果与讨论 | 第36-47页 |
| 3.6.1 电流密度和电极距离的影响 | 第36-37页 |
| 3.6.2 明胶对电解铜箔的影响 | 第37-39页 |
| 3.6.3 硫脲的影响 | 第39-40页 |
| 3.6.4 聚丙烯酰胺对电解铜箔表面粗糙度的影响 | 第40页 |
| 3.6.5 正交试验结果 | 第40-44页 |
| 3.6.6 铜箔表面形貌分析 | 第44-45页 |
| 3.6.7 温度对铜箔性能的影响 | 第45-47页 |
| 3.7 本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 电解铜箔表面处理工艺及性能 | 第48-57页 |
| 4.1 引言 | 第48页 |
| 4.2 实验材料与内容 | 第48-50页 |
| 4.2.1 实验材料 | 第48页 |
| 4.2.2 铜箔电镀Ni-Zn合金工艺 | 第48-49页 |
| 4.2.3 铜箔在Cr-Zn-Ni-H体系电化学钝化工艺研究 | 第49-50页 |
| 4.3 检测方法 | 第50-51页 |
| 4.4 实验结果与讨论 | 第51-55页 |
| 4.4.1 电镀Ni-Zn合金层对铜箔性能的影响 | 第51-54页 |
| 4.4.2 铜箔在Cr-Zn-Ni-H体系电化学钝化性能 | 第54-55页 |
| 4.5 本章小结 | 第55-57页 |
| 第五章 热处理及自然时效对铜箔力学性能的影响 | 第57-66页 |
| 5.1 引言 | 第57-58页 |
| 5.2 实验内容 | 第58-59页 |
| 5.2.1 低温退火处理 | 第58页 |
| 5.2.2 长期自然时效处理 | 第58页 |
| 5.2.3 低于室温时效处理 | 第58-59页 |
| 5.3 实验结果与讨论 | 第59-65页 |
| 5.3.1 低温退火对电解铜箔力学性能的影响 | 第59-60页 |
| 5.3.2 自然时效对电解铜箔性能的影响 | 第60-64页 |
| 5.3.3 低于室温时效对电解铜箔力学性能的影响 | 第64-65页 |
| 5.4 本章小结 | 第65-66页 |
| 第六章 电解铜箔的化学和电化学抛光 | 第66-84页 |
| 6.1 引言 | 第66页 |
| 6.2 电解铜箔的化学抛光 | 第66-75页 |
| 6.2.1 抛光液体系的选择 | 第66-67页 |
| 6.2.2 基础抛光液对抛光效果的影响 | 第67-70页 |
| 6.2.3 添加剂对抛光效果的影响 | 第70-75页 |
| 6.3 电解铜箔的电化学抛光 | 第75页 |
| 6.3.1 电解铜箔的电化学抛光的体系选择 | 第75页 |
| 6.3.2 电化学抛光的添加剂选择 | 第75页 |
| 6.3.3 电化学抛光工艺 | 第75页 |
| 6.4 电化学抛光实验结果 | 第75-82页 |
| 6.4.1 基础溶液配比对抛光效果的影响 | 第75-77页 |
| 6.4.2 添加剂试验结果 | 第77-82页 |
| 6.5 本章小结 | 第82-84页 |
| 结论 | 第84-86页 |
| 参考文献 | 第86-92页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第92-93页 |
| 致谢 | 第93-94页 |
| 附件 | 第94页 |
