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硫酸体系Cu-Se化合物热电薄膜材料的电化学还原机理探索及制备工艺研究

摘要第4-5页
abstract第5-6页
第1章 绪论第10-20页
    1.1 前言第10-11页
    1.2 热电效应基本原理第11-14页
        1.2.1 塞贝克效应第11-13页
        1.2.2 帕尔帖效应第13页
        1.2.3 汤姆森效应第13-14页
        1.2.4 热电性能第14页
    1.3 温差电技术的应用第14-15页
    1.4 Cu-Se基热电材料研究现状第15-16页
    1.5 表面活性剂第16-17页
    1.6 本课题研究的内容和意义第17-20页
第2章 研究方法第20-30页
    2.1 实验仪器及试剂第20-22页
        2.1.1 实验仪器第20-21页
        2.1.2 实验试剂第21-22页
    2.2 电化学测试第22-25页
        2.2.1 装置第22页
        2.2.2 试片及前处理第22-24页
        2.2.3 溶液第24页
        2.2.4 循环伏安曲线和线性扫描伏安曲线测试第24-25页
        2.2.5 交流阻抗谱图测试第25页
    2.3 电沉积Cu-Se薄膜第25-27页
        2.3.1 装置第25页
        2.3.2 溶液第25页
        2.3.3 试片及其前处理第25页
        2.3.4 电沉积方法第25页
        2.3.5 霍尔槽试验第25-27页
    2.4 电沉积材料的后处理第27页
    2.5 电沉积材料成分,结构及形貌分析第27页
        2.5.1 能谱(EDS)分析第27页
        2.5.2 扫描电镜(SEM)分析第27页
        2.5.3 X射线衍射(XRD)分析第27页
    2.6 性能分析第27-30页
        2.6.1 薄膜厚度第27-28页
        2.6.2 塞贝克系数第28页
        2.6.3 电导率第28-30页
第3章 硫酸体系Cu-Se化合物的电化学还原动力学研究第30-76页
    3.1 前言第30页
    3.2 研究方法第30-31页
        3.2.1 电化学测试第30-31页
        3.2.2 电化学测试溶液第31页
    3.3 Cu单组份溶液的电化学还原过程研究第31-48页
        3.3.1 循环伏安分析第31-33页
        3.3.2 交流阻抗分析第33-39页
        3.3.3 表面活性剂SA的影响第39-43页
        3.3.4 表面活性剂SB的影响第43-45页
        3.3.5 表面活性剂作用比较第45-46页
        3.3.6 pH值的影响第46-48页
    3.4 Se单组份溶液的电化学还原过程研究第48-69页
        3.4.1 循环伏安分析第48-50页
        3.4.2 交流阻抗分析第50-57页
        3.4.3 表面活性剂SA的影响第57-63页
        3.4.4 表面活性剂SB的影响第63-65页
        3.4.5 表面活性剂作用比较第65-67页
        3.4.6 pH值的影响第67-69页
    3.5 Cu-Se双组份溶液的电化学还原过程研究第69-73页
        3.5.1 循环伏安分析第69-71页
        3.5.2 SA10000的影响第71-73页
    3.6 本章小结第73-76页
第4章 电沉积Cu-Se化合物工艺研究第76-90页
    4.1 前言第76页
    4.2 研究方法第76-77页
        4.2.1 试片第76页
        4.2.2 电沉积溶液第76-77页
        4.2.3 电沉积装置第77页
        4.2.4 电沉积方法第77页
        4.2.5 电沉积材料的后处理及相关表征第77页
    4.3 工艺参数对电沉积Cu-Se化合物表面形貌及组成的影响第77-86页
        4.3.1 主盐溶度的影响第77-78页
        4.3.2 沉积电位的影响第78-81页
        4.3.3 溶液温度的影响第81-83页
        4.3.4 溶液pH值的影响第83-86页
    4.4 电沉积Cu-Se化合物的形貌及结构分析第86-88页
        4.4.1 SEM分析和EDS分析第86-87页
        4.4.2 XRD分析第87-88页
        4.4.3 热电性能分析第88页
    4.5 本章总结第88-90页
第5章 结论第90-92页
参考文献第92-98页
发表论文和科研情况说明第98-100页
致谢第100-101页

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