| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3页 |
| 第一章 绪论 | 第6-12页 |
| 1.1 SMT 行业简介 | 第6-8页 |
| 1.2 现状及主要问题 | 第8-9页 |
| 1.3 本文研究的意义 | 第9页 |
| 1.4 本文研究的思路和主要内容 | 第9-12页 |
| 第二章 六西格玛管理理论综述 | 第12-21页 |
| 2.1 六西格玛管理的起源 | 第12-15页 |
| 2.1.1 六西格玛管理的起源 | 第12页 |
| 2.1.2 六西格玛管理的含义 | 第12-14页 |
| 2.1.3 六西格玛管理的特点 | 第14-15页 |
| 2.2 六西格玛管理方法论 | 第15-16页 |
| 2.3 六西格玛管理DMAIC 介绍 | 第16-19页 |
| 2.4 六西格玛管理与TQM、改善提案等其他改善方法的区别 | 第19-21页 |
| 第三章 六西格玛管理的应用实例 | 第21-54页 |
| 3.1 提高PCBA 良品率项目界定 | 第21-23页 |
| 3.1.1 项目范围确定 | 第21-22页 |
| 3.1.2 团队组建 | 第22-23页 |
| 3.2 提高PCBA 良品率项目测量 | 第23-31页 |
| 3.2.1 Y 的定义 | 第23页 |
| 3.2.2 测量系统分析 | 第23-27页 |
| 3.2.3 过程能力分析 | 第27-28页 |
| 3.2.4 潜在X 因子确定 | 第28-31页 |
| 3.3 提高PCBA 良品率项目分析 | 第31-36页 |
| 3.3.1 0603 资材不良分析 | 第31-34页 |
| 3.3.2 BGA 类元件不良分析 | 第34-36页 |
| 3.4 提高 PCBA 良品率项目改进 | 第36-47页 |
| 3.4.1 0603 资材不良改善 | 第36-41页 |
| 3.4.2 BGA 类元件虚焊不良改善 | 第41-47页 |
| 3.5 提高PCBA 良品率项目控制 | 第47-54页 |
| 3.5.1 0603 资材不良对策改善控制 | 第47-50页 |
| 3.5.2 BGA 类元件不良改善控制 | 第50-54页 |
| 第四章 效果评估 | 第54-57页 |
| 4.1 项目直接效果评估 | 第54-55页 |
| 4.2 项目间接效果评估 | 第55-57页 |
| 结束语 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-61页 |
| 致谢 | 第61页 |