多自由度倒装键合机构设计与误差补偿
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-27页 |
| 1.1 课题概述 | 第10-12页 |
| 1.2 倒装键合设备概述 | 第12-14页 |
| 1.3 相关文献综述 | 第14-24页 |
| 1.4 本文的主要工作 | 第24-27页 |
| 2 倒装键合设备关键部件的设计与型综合 | 第27-43页 |
| 2.1 引言 | 第27页 |
| 2.2 倒装键合机构的功能需求 | 第27-30页 |
| 2.3 倒装贴片机构概念设计 | 第30-32页 |
| 2.4 调平机构型综合 | 第32-42页 |
| 2.5 本章小结 | 第42-43页 |
| 3 调平机构的运动分析与尺度综合 | 第43-63页 |
| 3.1 引言 | 第43-44页 |
| 3.2 调平机构的运动分析 | 第44-50页 |
| 3.3 调平机构的性能图谱与尺度综合 | 第50-61页 |
| 3.4 本章小结 | 第61-63页 |
| 4 调平机构的速度分析与误差建模 | 第63-82页 |
| 4.1 引言 | 第63-64页 |
| 4.2 调平机构速度分析 | 第64-69页 |
| 4.3 调平机构误差建模 | 第69-76页 |
| 4.4 灵敏度分析 | 第76-80页 |
| 4.5 本章小结 | 第80-82页 |
| 5 倒装贴片机构的误差建模与补偿 | 第82-103页 |
| 5.1 引言 | 第82-83页 |
| 5.2 倒装贴片机构及其工作过程介绍 | 第83-85页 |
| 5.3 倒装贴片机构的误差建模 | 第85-97页 |
| 5.4 误差参数辨识与补偿 | 第97-102页 |
| 5.5 本章小结 | 第102-103页 |
| 6 误差补偿实验与倒装键合原型装置简介 | 第103-115页 |
| 6.1 引言 | 第103页 |
| 6.2 RFID标签封装生产线中的倒装贴片机构 | 第103-106页 |
| 6.3 误差补偿验证实验与贴片精度分析 | 第106-111页 |
| 6.4 高密度倒装键合原型装置简介 | 第111-113页 |
| 6.5 本章小结 | 第113-115页 |
| 7 总结与展望 | 第115-117页 |
| 7.1 总结 | 第115-116页 |
| 7.2 未来展望 | 第116-117页 |
| 致谢 | 第117-118页 |
| 参考文献 | 第118-127页 |
| 附录1 攻读博士学位期间取得的成果 | 第127-129页 |
| 附录2 攻读博士学位期间取得的科技成果 | 第129-130页 |
| 附录3 攻读博士学位期间参与的科研项目 | 第130页 |
