一种新型VCTCXO的设计和实现
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-17页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第11-13页 |
| 1.1.1 晶体振荡器研究背景 | 第11-12页 |
| 1.1.2 研究现状与发展趋势 | 第12-13页 |
| 1.2 论文主要内容 | 第13-15页 |
| 1.2.1 研究内容及意义 | 第13-15页 |
| 1.2.2 预期目标 | 第15页 |
| 1.3 论文结构安排 | 第15-17页 |
| 第二章 晶体振荡器基础知识 | 第17-34页 |
| 2.1 晶体振荡器基本原理 | 第17-26页 |
| 2.1.1 石英晶体物理特性 | 第17-18页 |
| 2.1.2 石英晶体振荡器分类 | 第18-19页 |
| 2.1.3 石英晶体谐振器频温特性 | 第19-21页 |
| 2.1.4 石英晶体阻抗-频率特性 | 第21-26页 |
| 2.2 压控温度补偿晶体振荡器 | 第26-33页 |
| 2.2.1 压控温度补偿基本原理 | 第26-28页 |
| 2.2.1.1 温度补偿基本原理 | 第26-28页 |
| 2.2.1.2 电压控制基本原理 | 第28页 |
| 2.2.2 温补晶振的分类 | 第28-30页 |
| 2.2.2.1 模拟温度补偿晶体振荡器 | 第28-29页 |
| 2.2.2.2 数字温度补偿晶体振荡器 | 第29页 |
| 2.2.2.3 微处理器温度补偿晶体振荡器 | 第29-30页 |
| 2.2.3 Trim效应 | 第30-33页 |
| 2.3 本章小结 | 第33-34页 |
| 第三章 VCTCXO硬件设计 | 第34-47页 |
| 3.1 压控温补晶体振荡器系统简介 | 第34-35页 |
| 3.2 压控振荡器的设计和实现 | 第35-39页 |
| 3.2.1 科尔皮兹振荡电路 | 第35-37页 |
| 3.2.2 样机测试 | 第37-39页 |
| 3.3 微处理器电路 | 第39-40页 |
| 3.3.1 微处理器选择 | 第39页 |
| 3.3.2 微处理器外围电路 | 第39-40页 |
| 3.4 测温电路 | 第40-43页 |
| 3.4.1 温度传感器的选取 | 第40-41页 |
| 3.4.2 DS18B20测温原理 | 第41-43页 |
| 3.5 其他电路 | 第43-46页 |
| 3.5.1 电源供电电路 | 第43-44页 |
| 3.5.2 低通滤波电路 | 第44页 |
| 3.5.3 串口通讯电路 | 第44-46页 |
| 3.6 本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 VCTCXO算法及软件设计 | 第47-62页 |
| 4.1 补偿电压获取 | 第47-52页 |
| 4.1.1 补偿电压分析 | 第47-48页 |
| 4.1.2 补偿电压测量 | 第48页 |
| 4.1.3 最小二乘曲线拟合 | 第48-52页 |
| 4.2 操作系统选择 | 第52-54页 |
| 4.2.1 操作系统和编程语言 | 第52-53页 |
| 4.2.2 RT-Thread系统 | 第53-54页 |
| 4.3 补偿程序 | 第54-59页 |
| 4.3.1 DS18B20驱动程序 | 第55-57页 |
| 4.3.2 温度补偿主程序 | 第57-58页 |
| 4.3.3 电压控制程序 | 第58-59页 |
| 4.4 其他软件设计 | 第59-61页 |
| 4.4.1 串口通信 | 第59-60页 |
| 4.4.2 上位机程序 | 第60-61页 |
| 4.5 本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 实验与结果分析 | 第62-74页 |
| 5.1 实验平台搭建 | 第62-63页 |
| 5.2 压控温度补偿实验 | 第63-66页 |
| 5.3 压控温度补偿验证实验 | 第66-72页 |
| 5.4 本章总结 | 第72-74页 |
| 第六章 总结与展望 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-79页 |
| 攻读硕士学位期间取得的学术成果 | 第79-80页 |
| 附录 | 第80-81页 |
