| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 研究背景 | 第10-12页 |
| 1.2 电子分析天平的温度漂移补偿方法研究进展 | 第12-14页 |
| 1.3 课题来源及意义 | 第14页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第14-16页 |
| 第2章 电子分析天平的温度漂移影响 | 第16-32页 |
| 2.1 电子分析天平的工作原理 | 第16-18页 |
| 2.2 电子分析天平的温度漂移 | 第18-19页 |
| 2.3 永磁体磁路机构的温度漂移分析 | 第19-21页 |
| 2.3.1 永磁体材料的温度特性 | 第19-20页 |
| 2.3.2 电子分析天平线圈的温度特性 | 第20-21页 |
| 2.4 电路元件的温度影响 | 第21页 |
| 2.5 机械称重机构的温度影响 | 第21-22页 |
| 2.6 基于ANSYS的电磁力平衡传感器温度场仿真实验研究 | 第22-32页 |
| 2.6.1 ANSYS软件简介 | 第22-23页 |
| 2.6.2 基于ANSYS的电磁力平衡传感器温度场模型建立 | 第23-25页 |
| 2.6.3 基于ANSYS的电磁力平衡传感器温度场仿真分析 | 第25-32页 |
| 第3章 电子分析天平温度漂移硬件补偿方法研究 | 第32-45页 |
| 3.1 永磁体材料的主要参数及其温度稳定性 | 第32-38页 |
| 3.1.1 永磁材料的主要参数 | 第32-34页 |
| 3.1.2 常见永磁材料性能及其温度稳定性 | 第34-36页 |
| 3.1.3 天平的永磁体选型与温度变化影响分析 | 第36-38页 |
| 3.2 电子分析天平硬件电路温度漂移补偿方法 | 第38-42页 |
| 3.2.1 硬件补偿电路原理分析 | 第38-40页 |
| 3.2.2 基于PT1000的硬件补偿电路 | 第40-42页 |
| 3.3 电子分析天平永磁体磁性能改善方法 | 第42-45页 |
| 第4章 基于支持向量机的温度漂移补偿 | 第45-52页 |
| 4.1 基于支持向量机的电子分析天平温度漂移误差补偿原理 | 第45-48页 |
| 4.1.1 电子分析天平的温度采集方案 | 第45-47页 |
| 4.1.2 电子分析天平温度漂移拟合原理 | 第47-48页 |
| 4.1.3 核函数选取 | 第48页 |
| 4.2 电子分析天平温度漂移误差建模补偿 | 第48-52页 |
| 4.2.1 电子分析天平温度漂移误差建模 | 第48-50页 |
| 4.2.2 电子分析天平温度漂移补偿 | 第50-52页 |
| 第5章 电子分析天平温度漂移补偿实现与验证 | 第52-56页 |
| 5.1 温度漂移补偿方法实现 | 第52-53页 |
| 5.2 漂移补偿效果验证 | 第53-55页 |
| 5.2.1 温漂补偿前的计量性能 | 第53-54页 |
| 5.2.2 温漂补偿后的计量性能检验 | 第54-55页 |
| 5.3 电子分析天平技术指标 | 第55-56页 |
| 结论 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 附录A 攻读学位期间所发表学术论文目录 | 第63-64页 |
| 附录B 电子分析天平实物图 | 第64页 |
