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电子分析天平温度漂移补偿方法研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-16页
    1.1 研究背景第10-12页
    1.2 电子分析天平的温度漂移补偿方法研究进展第12-14页
    1.3 课题来源及意义第14页
    1.4 本文主要研究内容第14-16页
第2章 电子分析天平的温度漂移影响第16-32页
    2.1 电子分析天平的工作原理第16-18页
    2.2 电子分析天平的温度漂移第18-19页
    2.3 永磁体磁路机构的温度漂移分析第19-21页
        2.3.1 永磁体材料的温度特性第19-20页
        2.3.2 电子分析天平线圈的温度特性第20-21页
    2.4 电路元件的温度影响第21页
    2.5 机械称重机构的温度影响第21-22页
    2.6 基于ANSYS的电磁力平衡传感器温度场仿真实验研究第22-32页
        2.6.1 ANSYS软件简介第22-23页
        2.6.2 基于ANSYS的电磁力平衡传感器温度场模型建立第23-25页
        2.6.3 基于ANSYS的电磁力平衡传感器温度场仿真分析第25-32页
第3章 电子分析天平温度漂移硬件补偿方法研究第32-45页
    3.1 永磁体材料的主要参数及其温度稳定性第32-38页
        3.1.1 永磁材料的主要参数第32-34页
        3.1.2 常见永磁材料性能及其温度稳定性第34-36页
        3.1.3 天平的永磁体选型与温度变化影响分析第36-38页
    3.2 电子分析天平硬件电路温度漂移补偿方法第38-42页
        3.2.1 硬件补偿电路原理分析第38-40页
        3.2.2 基于PT1000的硬件补偿电路第40-42页
    3.3 电子分析天平永磁体磁性能改善方法第42-45页
第4章 基于支持向量机的温度漂移补偿第45-52页
    4.1 基于支持向量机的电子分析天平温度漂移误差补偿原理第45-48页
        4.1.1 电子分析天平的温度采集方案第45-47页
        4.1.2 电子分析天平温度漂移拟合原理第47-48页
        4.1.3 核函数选取第48页
    4.2 电子分析天平温度漂移误差建模补偿第48-52页
        4.2.1 电子分析天平温度漂移误差建模第48-50页
        4.2.2 电子分析天平温度漂移补偿第50-52页
第5章 电子分析天平温度漂移补偿实现与验证第52-56页
    5.1 温度漂移补偿方法实现第52-53页
    5.2 漂移补偿效果验证第53-55页
        5.2.1 温漂补偿前的计量性能第53-54页
        5.2.2 温漂补偿后的计量性能检验第54-55页
    5.3 电子分析天平技术指标第55-56页
结论第56-58页
参考文献第58-62页
致谢第62-63页
附录A 攻读学位期间所发表学术论文目录第63-64页
附录B 电子分析天平实物图第64页

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