| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 1 绪论 | 第8-14页 |
| 1.1 课题来源 | 第8页 |
| 1.2 课题的意义与目的 | 第8-9页 |
| 1.3 硅片检测运动平台发展与研究现状 | 第9-13页 |
| 1.4 主要研究内容及章节安排 | 第13-14页 |
| 2 硅片检测运动平台整机组成与关键单元有限元分析 | 第14-25页 |
| 2.1 硅片检测运动平台整机组成 | 第14-17页 |
| 2.2 导轨立柱静刚度分析 | 第17-20页 |
| 2.3 气浮轴承单向流固耦合仿真分析 | 第20-24页 |
| 2.4 本章小结 | 第24-25页 |
| 3 硅片检测运动平台关键单元参数辨识 | 第25-43页 |
| 3.1 滚珠导轨的刚度参数辨识 | 第25-35页 |
| 3.2 气浮轴承参数辨识 | 第35-42页 |
| 3.3 本章小结 | 第42-43页 |
| 4 硅片检测运动平台动力学建模 | 第43-55页 |
| 4.1 运动平台多体动力学建模 | 第43-47页 |
| 4.2 运动平台模型验证 | 第47-50页 |
| 4.3 模态实验 | 第50-54页 |
| 4.4 本章小结 | 第54-55页 |
| 5 硅片检测运动平台联合仿真分析 | 第55-66页 |
| 5.1 联合仿真基本原理 | 第55-56页 |
| 5.2 电机控制工作原理 | 第56-58页 |
| 5.3 运动平台ADAMS与SIMULINK联合仿真 | 第58-62页 |
| 5.4 运动平台实验测试 | 第62-65页 |
| 5.5 本章小结 | 第65-66页 |
| 6 总结与展望 | 第66-68页 |
| 6.1 全文总结 | 第66页 |
| 6.2 研究展望 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-71页 |