基于柔性基板的微应变片阵列研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 1 绪论 | 第8-15页 |
| 1.1 研究背景及课题来源 | 第8-11页 |
| 1.2 半导体应变片的国内外发展概况 | 第11-13页 |
| 1.3 应用概况 | 第13页 |
| 1.4 研究内容 | 第13-15页 |
| 2 半导体应变片的基础理论 | 第15-20页 |
| 2.1 半导体应变片的构成 | 第15页 |
| 2.2 半导体应变片的工作原理 | 第15-17页 |
| 2.3 半导体应变片的测量方法 | 第17-19页 |
| 2.4 本章小结 | 第19-20页 |
| 3 聚酰亚胺Maxwell模型参数的确定 | 第20-33页 |
| 3.1 应变片材料的选择 | 第20-21页 |
| 3.2 Maxwell模型参数的计算方法 | 第21-25页 |
| 3.3 应力松弛实验 | 第25-27页 |
| 3.4 实验数据后处理 | 第27-32页 |
| 3.5 本章小结 | 第32-33页 |
| 4 微应变片阵列的结构设计 | 第33-49页 |
| 4.1 应变片组合形式的选择 | 第33-36页 |
| 4.2 应变片尺寸参数的确定 | 第36-47页 |
| 4.3 微应变片阵列布局的确定 | 第47-48页 |
| 4.4 本章小结 | 第48-49页 |
| 5 微应变片阵列加工工艺流程 | 第49-56页 |
| 5.1 微加工工艺简介 | 第49-52页 |
| 5.2 阵列加工工艺流程 | 第52-55页 |
| 5.3 本章小结 | 第55-56页 |
| 6 总结与展望 | 第56-57页 |
| 6.1 全文总结 | 第56页 |
| 6.2 对后续工作的展望 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-60页 |
