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Ge MOS界面调控与器件工艺集成研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第9-21页
    1.1 CMOS技术发展第9-12页
    1.2 Ge基CMOS的优势与挑战第12-14页
        1.2.1 锗的研究历史第12页
        1.2.2 Ge基MOSFETs的优势第12-13页
        1.2.3 Ge基MOSFETs的挑战第13-14页
    1.3 锗的表面钝化技术第14-19页
        1.3.1 硅钝化处理第14-15页
        1.3.2 表面/界面氮化处理第15-16页
        1.3.3 硫钝化处理第16页
        1.3.4 氟钝化处理第16-17页
        1.3.5 表面氧化第17-19页
        1.3.6 稀土元素的并入第19页
    1.4 本论文的研究目的及内容第19-21页
第二章 实验材料、设备与表征手段第21-29页
    2.1 引言第21页
    2.2 锗衬底材料及清洗工艺第21-22页
    2.3 实验设备第22-25页
        2.3.1 原子层沉积(ALD)系统第22-23页
        2.3.2 热退火系统(RTP600+型)和快速退火炉(RTA)第23-24页
        2.3.3 电子束物理气相沉积系统(EBPVD)第24-25页
        2.3.4 等离子体增强化学气相沉积(PECVD)系统第25页
    2.4 实验表征技术第25-28页
        2.4.1 X射线光电子能谱(X-ray photoelectron spectroscopy,XPS)第25-26页
        2.4.2 椭圆偏振分析仪(spectroscopy ellipsometer,SE)第26-27页
        2.4.3 电导法(conductance method)测算界面态密度第27-28页
    2.5 本章小结第28-29页
第三章 Ge MOS器件臭氧氧化工艺设计第29-36页
    3.1 引言第29页
    3.2 ALD原位单步臭氧氧化(SOO)工艺第29-35页
        3.2.1 ALD沉积Al_2O_3介质中的缺陷第29-30页
        3.2.2 Al_2O_3介质退火与GeO解析研究第30页
        3.2.3 GeO_x厚度研究第30-32页
        3.2.4 ALD原位单步臭氧氧化制作Ge-MOS电容工艺及分析表征第32-35页
    3.3 本章小结第35-36页
第四章 Ge MOS器件循环臭氧氧化工艺设计第36-47页
    4.1 引言第36页
    4.2 循环臭氧氧化(COO)工艺MOS电容制作及性能分析第36-41页
        4.2.1 Ge片清洗第36页
        4.2.2 循环臭氧氧化(COO)制作Ge-MOS电容工艺流程第36-37页
        4.2.3 GeO_x钝化层厚度分析第37-38页
        4.2.4 Al_2O_3栅介质质量研究第38-40页
        4.2.5 Ge-MOS界面特性分析第40-41页
    4.3 Ge-MOSFETs制作及特性分析第41-45页
        4.3.1 源漏区离子注入第41-42页
        4.3.2 离子注入后退火工艺第42-43页
        4.3.3 Ge pMOSFETs制作工艺第43-44页
        4.3.4 Ge(100)pMOSFETs电学表征第44-45页
    4.4 本章小结第45-47页
第五章 Si基Ge MOS器件臭氧氧化工艺设计第47-57页
    5.1 引言第47页
    5.2 Si基Ge衬底制备---Ge在Si衬底上的外延生长第47-48页
    5.3 P离子注入形成n阱(n-well)第48-49页
    5.4 Si基Ge表面清洗第49-50页
    5.5 Si基Ge-MOS电容第50-51页
    5.6 Si基Ge-MOSFETs制作及表征第51-55页
        5.6.1 Si基Ge pMOSFET器件制作工艺流程第51-52页
        5.6.2 Si基Ge(100)pMOSFET器件电学性能分析第52-55页
    5.7 本章小结第55-57页
第六章 总结与展望第57-60页
    6.1 本文工作总结第57-58页
    6.2 未来研究展望第58-60页
致谢第60-61页
参考文献第61-67页
攻读硕士学位期间的研究成果第67页

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