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低功耗蓝牙HCI层的设计

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第10-16页
    1.1 论文背景及意义第10-11页
    1.2 国内外研究现状第11-13页
    1.3 研究内容和设计指标第13-14页
        1.3.1 研究内容第13页
        1.3.2 设计指标第13-14页
    1.4 论文的组织结构第14-16页
第二章 BLE概述及低功耗蓝牙HCI层原理第16-30页
    2.1 蓝牙4.0协议概述第16-18页
    2.2 蓝牙4.0HCI层协议第18-25页
        2.2.1 低功耗蓝牙传输层协议第19-20页
        2.2.2 传统蓝牙HCI层协议第20-25页
        2.2.3 低功耗蓝牙HCI层协议第25页
    2.3 低功耗蓝牙HCI层整体工作机制第25-28页
        2.3.1 BLE HCI层的工作原理第25-27页
        2.3.2 BLE HCI层与链路层的通信机制第27页
        2.3.3 BLE HCI层与基带的通信机制第27-28页
    2.4 低功耗蓝牙HCI层当前设计存在的问题第28-29页
    2.5 本章小结第29-30页
第三章 BLE HCI层低功耗设计实现方案第30-40页
    3.1 低功耗蓝牙HCI层低功耗设计需求分析第30页
    3.2 系统层次的低功耗设计方案第30-31页
    3.3 体系结构的低功耗设计方案第31-35页
    3.4 RTL级低功耗优化技术第35-37页
    3.5 设计中的资源优化技术第37-38页
    3.6 本章小结第38-40页
第四章 BLE HCI层核心电路模块设计第40-52页
    4.1 BLE HCI层核心电路总体结构第40-41页
    4.2 BLE HCI层数据流控制模块电路设计第41-50页
        4.2.1 命令解析模块硬件电路设计第41-45页
        4.2.2 事件传输模块的硬件电路设计第45-48页
        4.2.3 异步连接逻辑数据收发模块的硬件电路设计第48-49页
        4.2.4 寄存器配置模块的硬件电路设计第49-50页
    4.3 本章小结第50-52页
第五章 BLE HCI层硬件电路的仿真与FPGA验证第52-68页
    5.1 BLE HCI层的仿真第52-58页
        5.1.1 UART通信模块功能模拟及时序仿真第52-53页
        5.1.2 HCI层命令控制电路仿真第53-55页
        5.1.3 HCI层事件接收电路仿真第55-56页
        5.1.4 HCI异步连接逻辑数据收发电路仿真第56-58页
        5.1.5 HCI寄存器配置电路与RAM接口的电路仿真第58页
    5.2 BLE HCI层硬件电路的FPGA验证第58-63页
        5.2.1 验证与测试原理第59-60页
        5.2.2 验证平台的搭建第60-61页
        5.2.3 FPGA验证方法第61-63页
    5.3 BLE HCI层仿真与验证结果的分析第63-64页
    5.4 BLE HCI层硬件电路资源与功耗分析第64-66页
    5.5 本章小结第66-68页
第六章 总结与展望第68-70页
    6.1 总结第68页
    6.2 展望第68-70页
参考文献第70-74页
致谢第74-76页
攻读硕士学位期间发表的论文第76页

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