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CMOS单片集成3D霍尔磁传感器研究与设计

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-8页
主要符号表第18-19页
1 绪论第19-38页
    1.1 研究背景第19-27页
    1.2 国内外研究现状第27-33页
    1.3 研究思想及研究内容第33-38页
2 CMOS集成霍尔器件设计、仿真与性能分析第38-66页
    2.1 引言第38页
    2.2 十字形霍尔片设计第38-47页
        2.2.1 失调减小第38-40页
        2.2.2 灵敏度提高第40-41页
        2.2.3 十字形霍尔片三维仿真分析第41-47页
    2.3 垂直型霍尔器件设计第47-51页
        2.3.1 五孔垂直型霍尔器件改进第47-48页
        2.3.2 五孔垂直型霍尔器件二维仿真分析第48-51页
    2.4 局部注入技术第51-55页
        2.4.1 局部N阱注入第52-54页
        2.4.2 局部N阱注入仿真分析第54-55页
    2.5 霍尔器件测试与性能分析第55-65页
        2.5.1 测试条件第56-58页
        2.5.2 十字形霍尔片测试结果第58-62页
        2.5.3 五孔垂直型霍尔器件测试结果第62-65页
    2.6 本章小结第65-66页
3 CMOS霍尔器件电路仿真模型研究第66-96页
    3.1 引言第66页
    3.2 霍尔器件基本仿真模型第66-68页
    3.3 十字形霍尔片仿真模型第68-75页
        3.3.1 模型结构第68-71页
        3.3.2 非线性电导效应第71-73页
        3.3.3 横向扩展效应第73-74页
        3.3.4 结场效应第74-75页
        3.3.5 温度效应第75页
    3.4 十字形霍尔片模型仿真验证第75-80页
        3.4.1 模型参数第75-76页
        3.4.2 模型仿真结果第76-80页
    3.5 孔垂直型霍尔器件仿真模型第80-90页
        3.5.1 模型建立第80-84页
        3.5.2 保角映射计算模型电阻第84-86页
        3.5.3 横向扩展效应第86-88页
        3.5.4 结场效应第88-90页
    3.6 五孔垂直型霍尔器件模型仿真验证第90-94页
        3.6.1 模型参数第90-91页
        3.6.2 模型仿真结果第91-94页
    3.7 本章小结第94-96页
4 CMOS集成3D霍尔传感器电路设计与制作第96-130页
    4.1 引言第96页
    4.2 系统结构第96-98页
    4.3 垂直型2D霍尔传感器信号调理电路第98-105页
        4.3.1 旋转电流调制电路第98-101页
        4.3.2 差分-差分放大器第101-102页
        4.3.3 高通滤波与二级放大第102-103页
        4.3.4 相关双采样解调电路第103-105页
        4.3.5 采样/保持与低通滤波第105页
    4.4 水平型霍尔传感器信号调理电路第105-108页
        4.4.1 旋转电流调制电路第105-106页
        4.4.2 仪用放大器第106-107页
        4.4.3 采样/保持与相加解调电路第107-108页
    4.5 残余失调分析第108-109页
    4.6 电路仿真第109-121页
        4.6.1 垂直型2D霍尔传感器电路仿真分析第109-117页
        4.6.2 水平型霍尔传感器电路仿真分析第117-121页
    4.7 版图设计第121-124页
    4.8 集成3D霍尔传感器系统级性能分析第124-129页
    4.9 本章小结第129-130页
5 结论与展望第130-134页
    5.1 结论第130-131页
    5.2 创新点摘要第131-132页
    5.3 展望第132-134页
参考文献第134-141页
攻读博士学位期间科研项目及科研成果第141-142页
致谢第142-143页
作者简介第143页

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