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间隔自组装法制备等级介孔二氧化硅及介孔有机硅

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第11-31页
    1.1 研究背景及意义第11页
    1.2 介孔材料的兴起第11-13页
    1.3 介孔材料的分类、结构及形貌第13-17页
        1.3.1 介孔材料的分类第13-15页
        1.3.2 介孔材料的结构第15-17页
        1.3.3 介孔材料的形貌第17页
    1.4 介孔材料的合成方法第17-22页
        1.4.1 硬模板法第18-19页
        1.4.2 软模板法第19-20页
        1.4.3 介孔材料新颖的合成方法第20页
        1.4.4 合成温度第20页
        1.4.5 水热处理过程第20-21页
        1.4.6 去除模板剂过程第21-22页
    1.5 介孔材料的合成机理第22-25页
        1.5.1 液晶模板机理第22-23页
        1.5.2 协同作用机理第23-24页
        1.5.3 广义液晶模板机理第24-25页
    1.6 介孔材料的应用第25-28页
        1.6.1 化工生产领域的应用第26页
        1.6.2 生物技术领域的应用第26-27页
        1.6.3 光学领域的应用第27页
        1.6.4 环境能源领域的应用第27-28页
        1.6.5 其他领域的应用第28页
    1.7 本课题的研究目的及意义第28-31页
        1.7.1 研究背景第28-29页
        1.7.2 本论文工作概述第29-31页
第2章 实验材料和实验方法第31-38页
    2.2 实验药品与仪器第31-32页
        2.2.1 实验试剂第31页
        2.2.2 实验所用仪器及设备第31-32页
    2.3 表征方法和参数的计算方法第32-38页
        2.3.1 小角X射线衍射技术第32页
        2.3.2 扫描电子显微镜(SEM)和高分辨电子透射显微镜(TEM)第32-33页
        2.3.3 氮气吸附-脱附技术第33-35页
        2.3.4 孔径与孔径分布第35-36页
        2.3.5 比表面积的计算第36页
        2.3.6 孔体积的计算第36-38页
第3章 间隔自组装法制备等级介孔二氧化硅第38-66页
    3.1 前言第38-39页
    3.2 实验部分第39页
    3.3 结果与讨论第39-64页
        3.3.1 不同间隔时间对介孔二氧化硅的性质和形貌的影响第40-53页
            3.3.1.1 TS5-xh-5@43H5.95体系的具体表征分析第40-44页
            3.3.1.2 TS5-xh-5@43H6.15体系的具体表征分析第44-49页
            3.3.1.3 TS6-xh-4@43H5.95体系的具体表征分析第49-53页
        3.3.2 不同间隔添加量对介孔二氧化硅的性质和形貌的影响第53-57页
        3.3.3 不同反应温度、酸的量对介孔二氧化硅的性质和形貌的影响第57-63页
        3.3.4 等级介孔(HMM)二氧化硅材料的形成机制第63-64页
    3.4 本章小结第64-66页
第4章 间隔自组装体系和水匮乏体系制备介孔有机硅第66-75页
    4.1 引言第66-68页
    4.2 实验部分第68-70页
    4.3 结果与讨论第70-74页
    4.4 本章小结第74-75页
第5章 结论第75-76页
参考文献第76-86页
致谢第86页

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