摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第11-31页 |
1.1 研究背景及意义 | 第11页 |
1.2 介孔材料的兴起 | 第11-13页 |
1.3 介孔材料的分类、结构及形貌 | 第13-17页 |
1.3.1 介孔材料的分类 | 第13-15页 |
1.3.2 介孔材料的结构 | 第15-17页 |
1.3.3 介孔材料的形貌 | 第17页 |
1.4 介孔材料的合成方法 | 第17-22页 |
1.4.1 硬模板法 | 第18-19页 |
1.4.2 软模板法 | 第19-20页 |
1.4.3 介孔材料新颖的合成方法 | 第20页 |
1.4.4 合成温度 | 第20页 |
1.4.5 水热处理过程 | 第20-21页 |
1.4.6 去除模板剂过程 | 第21-22页 |
1.5 介孔材料的合成机理 | 第22-25页 |
1.5.1 液晶模板机理 | 第22-23页 |
1.5.2 协同作用机理 | 第23-24页 |
1.5.3 广义液晶模板机理 | 第24-25页 |
1.6 介孔材料的应用 | 第25-28页 |
1.6.1 化工生产领域的应用 | 第26页 |
1.6.2 生物技术领域的应用 | 第26-27页 |
1.6.3 光学领域的应用 | 第27页 |
1.6.4 环境能源领域的应用 | 第27-28页 |
1.6.5 其他领域的应用 | 第28页 |
1.7 本课题的研究目的及意义 | 第28-31页 |
1.7.1 研究背景 | 第28-29页 |
1.7.2 本论文工作概述 | 第29-31页 |
第2章 实验材料和实验方法 | 第31-38页 |
2.2 实验药品与仪器 | 第31-32页 |
2.2.1 实验试剂 | 第31页 |
2.2.2 实验所用仪器及设备 | 第31-32页 |
2.3 表征方法和参数的计算方法 | 第32-38页 |
2.3.1 小角X射线衍射技术 | 第32页 |
2.3.2 扫描电子显微镜(SEM)和高分辨电子透射显微镜(TEM) | 第32-33页 |
2.3.3 氮气吸附-脱附技术 | 第33-35页 |
2.3.4 孔径与孔径分布 | 第35-36页 |
2.3.5 比表面积的计算 | 第36页 |
2.3.6 孔体积的计算 | 第36-38页 |
第3章 间隔自组装法制备等级介孔二氧化硅 | 第38-66页 |
3.1 前言 | 第38-39页 |
3.2 实验部分 | 第39页 |
3.3 结果与讨论 | 第39-64页 |
3.3.1 不同间隔时间对介孔二氧化硅的性质和形貌的影响 | 第40-53页 |
3.3.1.1 TS5-xh-5@43H5.95体系的具体表征分析 | 第40-44页 |
3.3.1.2 TS5-xh-5@43H6.15体系的具体表征分析 | 第44-49页 |
3.3.1.3 TS6-xh-4@43H5.95体系的具体表征分析 | 第49-53页 |
3.3.2 不同间隔添加量对介孔二氧化硅的性质和形貌的影响 | 第53-57页 |
3.3.3 不同反应温度、酸的量对介孔二氧化硅的性质和形貌的影响 | 第57-63页 |
3.3.4 等级介孔(HMM)二氧化硅材料的形成机制 | 第63-64页 |
3.4 本章小结 | 第64-66页 |
第4章 间隔自组装体系和水匮乏体系制备介孔有机硅 | 第66-75页 |
4.1 引言 | 第66-68页 |
4.2 实验部分 | 第68-70页 |
4.3 结果与讨论 | 第70-74页 |
4.4 本章小结 | 第74-75页 |
第5章 结论 | 第75-76页 |
参考文献 | 第76-86页 |
致谢 | 第86页 |