立式铣削光纤红外测温系统研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-11页 |
| 1 绪论 | 第11-17页 |
| ·课题研究目的及意义 | 第11页 |
| ·切削温度测量技术概述 | 第11-13页 |
| ·切削温度的测量方法 | 第11-13页 |
| ·测量方法国内外的发展 | 第13页 |
| ·光纤测温技术的研究与应用 | 第13-15页 |
| ·光纤测温技术的研究 | 第13-14页 |
| ·光纤测温技术的应用 | 第14-15页 |
| ·本文工作和内容 | 第15-17页 |
| 2 热辐射测温 | 第17-23页 |
| ·热辐射定律 | 第17-19页 |
| ·基尔霍夫定律 | 第17-18页 |
| ·斯蒂芬-玻尔兹曼定律 | 第18页 |
| ·维恩位移定律 | 第18页 |
| ·普朗克辐射定律 | 第18-19页 |
| ·辐射测温法 | 第19-22页 |
| ·全辐射测温法 | 第20页 |
| ·亮度测温法 | 第20-21页 |
| ·比色测温法 | 第21-22页 |
| ·对比选择测温法 | 第22页 |
| ·本章小结 | 第22-23页 |
| 3 测温系统功能分析及参数设计 | 第23-34页 |
| ·测温系统功能分析 | 第23-24页 |
| ·测温系统参数设计 | 第24-33页 |
| ·影响因素 | 第24-30页 |
| ·对比分析 | 第30-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 4 测温系统硬件设计 | 第34-41页 |
| ·单片机选型 | 第34页 |
| ·STC12C5A60S2 单片机 | 第34-37页 |
| ·STC12C5A60S2 单片机的特点 | 第34-35页 |
| ·STC12C5A60S2 单片机的引脚 | 第35-36页 |
| ·STC12C5A60S2 单片机的内部结构 | 第36-37页 |
| ·单元电路 | 第37-40页 |
| ·复位电路和晶振电路 | 第37-38页 |
| ·电源电路 | 第38-39页 |
| ·信号调理电路 | 第39页 |
| ·串行通信电路 | 第39-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 5 测温系统软件设计 | 第41-52页 |
| ·软件总体设计 | 第41-42页 |
| ·下位机总体设计 | 第41-42页 |
| ·上位机总体设计 | 第42页 |
| ·信号采集模块设计 | 第42-44页 |
| ·STC12C5A60S2 单片机的ADC 结构 | 第42-43页 |
| ·采集模块程序流程 | 第43-44页 |
| ·串口通信模块设计 | 第44-46页 |
| ·串口通信实现方法 | 第44页 |
| ·MSComm 控件的常用属性 | 第44-45页 |
| ·MSComm 控件处理通信问题方式 | 第45页 |
| ·串口程序实现过程 | 第45-46页 |
| ·实时曲线模块设计 | 第46-49页 |
| ·实时曲线实现方法 | 第46页 |
| ·TeeChart Pro ActiveX 控件 | 第46-47页 |
| ·实时曲线实现过程 | 第47-49页 |
| ·上位机界面功能 | 第49-50页 |
| ·实时监控界面 | 第49-50页 |
| ·历史查询界面 | 第50页 |
| ·本章小结 | 第50-52页 |
| 6 系统调试 | 第52-55页 |
| ·系统硬件调试 | 第52页 |
| ·系统软件调试 | 第52-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 7 总结与展望 | 第55-57页 |
| ·全文总结 | 第55页 |
| ·存在问题 | 第55-56页 |
| ·展望 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 作者简介 | 第62-63页 |
| 导师简介 | 第63页 |
