基于Minitab软件应用的二阶填孔HDL印制板技术研究
摘要 | 第1-7页 |
ABSTRACT | 第7-14页 |
第一章 绪论 | 第14-22页 |
·印制电路板介绍 | 第14-15页 |
·定义 | 第14页 |
·特点 | 第14页 |
·发展 | 第14-15页 |
·分类 | 第15页 |
·HDI 印制板技术 | 第15-19页 |
·技术概述 | 第15-17页 |
·技术发展 | 第17-18页 |
·填孔电镀技术 | 第18-19页 |
·本课题的选题意义及研究内容 | 第19-22页 |
·研究背景 | 第19页 |
·选题意义 | 第19-20页 |
·研究内容 | 第20-22页 |
第二章 Minitab 软件应用 | 第22-35页 |
·Minitab 软件基本介绍 | 第22-24页 |
·Minitab 软件概述 | 第22-23页 |
·Minitab 软件视窗 | 第23页 |
·典型应用步骤 | 第23-24页 |
·质量工具 | 第24-27页 |
·质量工具概述 | 第24-25页 |
·能力分析方法介绍 | 第25-27页 |
·试验设计 | 第27-32页 |
·试验设计概述 | 第27页 |
·因子试验设计方法介绍 | 第27-32页 |
·正态性检验 | 第32-33页 |
·正态性检验概述 | 第32页 |
·正态性检验步骤 | 第32-33页 |
·回归分析 | 第33-35页 |
·回归分析概述 | 第33-34页 |
·回归分析方法介绍 | 第34-35页 |
第三章 二阶填孔 HDI 印制板产品试制 | 第35-51页 |
·图形转移 | 第35-36页 |
·压合 | 第36-39页 |
·前处理 | 第37页 |
·叠板 | 第37-38页 |
·压合 | 第38-39页 |
·激光钻孔 | 第39-43页 |
·UV 激光钻孔 | 第40页 |
·CO2激光钻孔 | 第40-43页 |
·电镀填孔 | 第43-47页 |
·电镀前处理 | 第43页 |
·盲孔电镀填孔原理 | 第43-45页 |
·电镀填孔方式 | 第45-47页 |
·脉冲电镀 | 第47-51页 |
·脉冲电镀基本原理 | 第48-49页 |
·周期换向脉冲电镀 | 第49-51页 |
第四章 填孔电镀技术研究试验 | 第51-75页 |
·水平脉冲电镀填孔因子试验设计 | 第51-57页 |
·实验材料及设备 | 第51页 |
·水平脉冲电镀线介绍 | 第51-54页 |
·实验参数及优化设计 | 第54-55页 |
·实验过程 | 第55-56页 |
·Dimple 值测定方法 | 第56-57页 |
·试验结果分析 | 第57-67页 |
·因子试验结果 | 第57页 |
·影响因素显著性分析 | 第57-61页 |
·回归分析 | 第61-65页 |
·回归分析理论模型建立及数据分析方法 | 第61-63页 |
·试验结果回归分析 | 第63-64页 |
·试验结果残差分析 | 第64-65页 |
·最优参数验证试验 | 第65-67页 |
·电镀填孔可靠性测试试验 | 第67-70页 |
·漂锡测试 | 第67-68页 |
·冷热冲击测试 | 第68-70页 |
·参数优化后量产能力评估 | 第70-73页 |
·Dimple 值测试 | 第70-73页 |
·漏填率测试 | 第73页 |
·小结 | 第73-75页 |
第五章 氧化缸自动维护控制软件开发 | 第75-84页 |
·氧化缸自动维护控制软件开发目的 | 第75页 |
·氧化缸药水维护流程 | 第75-76页 |
·氧化缸组成结构 | 第75-76页 |
·氧化缸的维护流程 | 第76页 |
·氧化缸自动维护控制软件程序设计与实现 | 第76-84页 |
·氧化缸自动维护控制程序流程图 | 第76-77页 |
·氧化缸自动维护控制程序各模块功能设计流程图 | 第77-80页 |
·氧化缸自动维护控制程序的实现 | 第80页 |
·氧化缸自动维护控制软件的应用效果 | 第80-81页 |
·氧化缸自动维护控制软件的主要核心代码 | 第81-83页 |
·自来水智能清洗模块核心代码 | 第81页 |
·中和液智能清洗模块核心代码 | 第81-82页 |
·纯水智能清洗模块核心代码 | 第82-83页 |
·氧化缸自动维护控制软件的编程代码 | 第83-84页 |
第六章 结束语 | 第84-86页 |
致谢 | 第86-87页 |
参考文献 | 第87-90页 |
攻读学位期间的研究成果 | 第90-92页 |
附录:氧化缸自动维护控制软件的编程代码 | 第92-107页 |