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基于Minitab软件应用的二阶填孔HDL印制板技术研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-14页
第一章 绪论第14-22页
   ·印制电路板介绍第14-15页
     ·定义第14页
     ·特点第14页
     ·发展第14-15页
     ·分类第15页
   ·HDI 印制板技术第15-19页
     ·技术概述第15-17页
     ·技术发展第17-18页
     ·填孔电镀技术第18-19页
   ·本课题的选题意义及研究内容第19-22页
     ·研究背景第19页
     ·选题意义第19-20页
     ·研究内容第20-22页
第二章 Minitab 软件应用第22-35页
   ·Minitab 软件基本介绍第22-24页
     ·Minitab 软件概述第22-23页
     ·Minitab 软件视窗第23页
     ·典型应用步骤第23-24页
   ·质量工具第24-27页
     ·质量工具概述第24-25页
     ·能力分析方法介绍第25-27页
   ·试验设计第27-32页
     ·试验设计概述第27页
     ·因子试验设计方法介绍第27-32页
   ·正态性检验第32-33页
     ·正态性检验概述第32页
     ·正态性检验步骤第32-33页
   ·回归分析第33-35页
     ·回归分析概述第33-34页
     ·回归分析方法介绍第34-35页
第三章 二阶填孔 HDI 印制板产品试制第35-51页
   ·图形转移第35-36页
   ·压合第36-39页
     ·前处理第37页
     ·叠板第37-38页
     ·压合第38-39页
   ·激光钻孔第39-43页
     ·UV 激光钻孔第40页
     ·CO2激光钻孔第40-43页
   ·电镀填孔第43-47页
     ·电镀前处理第43页
     ·盲孔电镀填孔原理第43-45页
     ·电镀填孔方式第45-47页
   ·脉冲电镀第47-51页
     ·脉冲电镀基本原理第48-49页
     ·周期换向脉冲电镀第49-51页
第四章 填孔电镀技术研究试验第51-75页
   ·水平脉冲电镀填孔因子试验设计第51-57页
     ·实验材料及设备第51页
     ·水平脉冲电镀线介绍第51-54页
     ·实验参数及优化设计第54-55页
     ·实验过程第55-56页
     ·Dimple 值测定方法第56-57页
   ·试验结果分析第57-67页
     ·因子试验结果第57页
     ·影响因素显著性分析第57-61页
     ·回归分析第61-65页
       ·回归分析理论模型建立及数据分析方法第61-63页
       ·试验结果回归分析第63-64页
       ·试验结果残差分析第64-65页
     ·最优参数验证试验第65-67页
   ·电镀填孔可靠性测试试验第67-70页
     ·漂锡测试第67-68页
     ·冷热冲击测试第68-70页
   ·参数优化后量产能力评估第70-73页
     ·Dimple 值测试第70-73页
     ·漏填率测试第73页
   ·小结第73-75页
第五章 氧化缸自动维护控制软件开发第75-84页
   ·氧化缸自动维护控制软件开发目的第75页
   ·氧化缸药水维护流程第75-76页
     ·氧化缸组成结构第75-76页
     ·氧化缸的维护流程第76页
   ·氧化缸自动维护控制软件程序设计与实现第76-84页
     ·氧化缸自动维护控制程序流程图第76-77页
     ·氧化缸自动维护控制程序各模块功能设计流程图第77-80页
     ·氧化缸自动维护控制程序的实现第80页
     ·氧化缸自动维护控制软件的应用效果第80-81页
     ·氧化缸自动维护控制软件的主要核心代码第81-83页
       ·自来水智能清洗模块核心代码第81页
       ·中和液智能清洗模块核心代码第81-82页
       ·纯水智能清洗模块核心代码第82-83页
     ·氧化缸自动维护控制软件的编程代码第83-84页
第六章 结束语第84-86页
致谢第86-87页
参考文献第87-90页
攻读学位期间的研究成果第90-92页
附录:氧化缸自动维护控制软件的编程代码第92-107页

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