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微结构掩膜电铸均匀性研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-12页
第1章 绪论第12-17页
   ·研究背景概述第12-13页
   ·微结构掩膜电铸均匀性研究现状第13-15页
   ·本文的研究意义和主要内容第15-17页
第2章 微结构掩膜电铸均匀性理论基础第17-24页
   ·电铸过程分析第17-18页
   ·铸层厚度与电流密度的关系第18-19页
   ·考虑物质传递与电化学极化的完整j? η关系式第19-23页
     ·完整电流-过电势公式的推导第19-21页
     ·电化学极化曲线与不同受控模式第21-23页
   ·本章小结第23-24页
第3章 对流- 扩散对微结构掩膜电铸均匀性的影响第24-40页
   ·对流- 扩散基本方程第24页
   ·微结构电铸流场分析模型第24-27页
   ·流场数值模拟结果与分析第27-39页
     ·物质传递对铸层均匀性的影响第27-32页
     ·流速对铸层均匀性的影响第32-35页
     ·流动方式对铸层均匀性的影响第35-37页
     ·光刻胶倾角在流场下对铸层均匀性的影响第37-39页
   ·本章小结第39-40页
第4章 电化学极化对微结构掩膜电铸均匀性的影响第40-50页
   ·拉普拉斯方程与欧姆定律第40-41页
   ·微结构电铸电场分析模型第41-42页
   ·电场数值模拟结果与分析第42-49页
     ·电场对镀层均匀性的影响第42-44页
     ·电化学极化对镀层均匀性的影响第44-47页
     ·光刻胶倾角在电场下对铸层均匀性的影响第47-49页
   ·本章小结第49-50页
第5章 微结构掩膜电铸均匀性的实验研究第50-63页
   ·基本工艺第50-58页
     ·溅射工艺第50页
     ·光刻工艺第50-56页
     ·微电铸工艺第56-58页
   ·工艺流程第58-59页
   ·微结构镀层形貌测试与分析第59-62页
   ·本章小结第62-63页
第6章 总结与展望第63-65页
   ·主要结论第63-64页
   ·研究展望第64-65页
参考文献第65-69页
致谢第69-70页
攻读硕士学位期间发表的论文及申请的专利第70页

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