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嵌入式增益单元存储器针对数据可访问率和抗软错误能力的设计研究

摘要第1-5页
Abstract第5-6页
第一章 导论第6-15页
   ·引言第6-8页
   ·嵌入式存储器的现状和趋势第8-10页
   ·增益单元存储器存在的技术难点第10-13页
     ·数据可访问率低且接口复杂第11-12页
     ·抗软错误能力差第12-13页
   ·论文的主要工作第13-14页
   ·论文结构和章节安排第14-15页
第二章 增益存储单元优化第15-24页
   ·不同结构的新型eDRAM第15-18页
   ·增益存储单元eDRAM第18-20页
     ·基本单元结构第18页
     ·操作特性第18-20页
   ·单元结构、版图和工艺优化第20-23页
     ·尺寸第20-21页
     ·数据保持时间第21-23页
   ·本章小结第23-24页
第三章 交错并行隐式刷新设计第24-43页
   ·背景介绍第24-26页
     ·单元并行读写分析第24-25页
     ·阵列并行读写分析第25-26页
   ·传统方案分析第26-28页
     ·传统集总式和分散式刷新第26-27页
     ·隐式刷新第27-28页
   ·新方案确定及比较第28-32页
   ·电路具体实现第32-37页
   ·仿真结果第37-42页
     ·各子模块仿真结果第37-41页
     ·整体仿真结果第41-42页
   ·本章小结第42-43页
第四章 行式校验纠错ECC设计第43-62页
   ·背景介绍第43-44页
     ·ECC简介第43-44页
     ·ECC编码原理第44页
   ·传统方案分析第44-46页
   ·新方案确定及比较第46-51页
   ·电路具体实现第51-54页
   ·仿真结果第54-61页
     ·各子模块仿真结果第54-60页
     ·整体仿真结果第60-61页
   ·本章小结第61-62页
第五章 存储器芯片整体架构第62-71页
   ·端口概况和模块划分第62-64页
   ·性能总结及操作时序第64-66页
   ·阵列组织及架构第66-67页
   ·其他外围电路第67-69页
     ·传负压电路第67-68页
     ·PBIST电路第68-69页
   ·芯片版图第69-70页
   ·本章小结第70-71页
第六章 总结与展望第71-73页
   ·工作总结第71-72页
   ·设想和展望第72-73页
参考文献第73-75页
论文发表与专利情况第75-76页
附录第76-80页
致谢第80-81页

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