金税模块生产工艺的研究与控制
| 中文摘要 | 第1-5页 |
| 英文摘要 | 第5-9页 |
| 1 研究背景及意义 | 第9-24页 |
| ·金税工程和金税卡介绍 | 第9-11页 |
| ·金税工程 | 第9页 |
| ·金税工程的组成 | 第9-10页 |
| ·防伪税控系统开票子系统的组成 | 第10-11页 |
| ·表面贴装工艺介绍及国内外现状 | 第11-18页 |
| ·SMT 生产线的发展 | 第12-13页 |
| ·SMT 设备的发展 | 第13-15页 |
| ·焊接设备 | 第15页 |
| ·表面贴装元器件的发展 | 第15-16页 |
| ·SMT 工艺材料的发展 | 第16页 |
| ·我国 SMT 技术的发展 | 第16-18页 |
| ·金税模块生产工艺流程和工艺难点介绍 | 第18-24页 |
| ·金税模块介绍 | 第18-19页 |
| ·金税模块生产工艺流程 | 第19-21页 |
| ·金税模块表面贴装缺陷统计与分析 | 第21-24页 |
| 2 金税模块主要生产工艺分析 | 第24-34页 |
| ·锡膏印刷工艺 | 第24-29页 |
| ·锡膏的选择 | 第25页 |
| ·印刷模板设计与制作 | 第25-26页 |
| ·印刷机及刮刀 | 第26-27页 |
| ·印刷参数 | 第27-29页 |
| ·波峰焊工艺 | 第29-31页 |
| ·助焊剂涂布 | 第30页 |
| ·预热温度的控制 | 第30-31页 |
| ·轨道传送速度 | 第31页 |
| ·焊接轨道倾角 | 第31页 |
| ·波峰高度 | 第31页 |
| ·焊接温度 | 第31页 |
| ·金税模块封装工艺 | 第31-34页 |
| ·点胶与固化 | 第31-32页 |
| ·环氧灌封 | 第32-34页 |
| 3 金税模块贴装工艺研究 | 第34-58页 |
| ·贴片机的精度问题 | 第34-38页 |
| ·贴片机精度的概念 | 第34页 |
| ·贴装精度 | 第34-37页 |
| ·分辨率 | 第37页 |
| ·重复精度 | 第37-38页 |
| ·YAMAHA YV100 贴片机概述 | 第38-44页 |
| ·YV100 贴片机的机械系统 | 第40页 |
| ·YV100 控制系统 | 第40-42页 |
| ·视觉系统 | 第42页 |
| ·YV100 贴片机的工作流程 | 第42-44页 |
| ·贴片机视觉系统 | 第44-54页 |
| ·YV100 视觉系统工作原理 | 第44-48页 |
| ·YV100 贴片机视觉系统的标定 | 第48-54页 |
| ·YV100 贴装反馈系统的研究 | 第54-58页 |
| ·贴片头偏移量的标定 | 第56页 |
| ·贴装于PCB 上元件坐标的计算 | 第56-58页 |
| 4 金税模块回流焊工艺的研究 | 第58-73页 |
| ·热风回流焊的设备结构 | 第58-61页 |
| ·回流炉总体结构 | 第58页 |
| ·加热区结构 | 第58-59页 |
| ·温度控制 | 第59-60页 |
| ·冷却区结构 | 第60页 |
| ·气体控制 | 第60页 |
| ·传送带结构 | 第60-61页 |
| ·回流焊温度曲线的设定 | 第61-65页 |
| ·回流焊温度曲线 | 第62-63页 |
| ·温度曲线的设定 | 第63-65页 |
| ·回流焊工艺参数对温度曲线的影响 | 第65-71页 |
| ·简化加热模型分析 | 第65-66页 |
| ·影响温度曲线的因素分析 | 第66-67页 |
| ·实验研究方案 | 第67页 |
| ·实验研究及数据分析 | 第67-71页 |
| ·金税模块生产质量统计 | 第71-73页 |
| 5 结论 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-78页 |
| 独创性声明 | 第78页 |
| 学位论文版权使用授权书 | 第78页 |
