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模拟集成电路设计--低噪声放大器、混频器和仪器放大器的设计

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
第一章 概述第8-19页
   ·蓝牙技术简介第8-9页
     ·蓝牙规范第8-9页
     ·蓝牙协议栈第9页
     ·无线层第9页
   ·射频接收机第9-15页
     ·射频接收机结构第9-13页
     ·接收机的性能参数第13-15页
   ·生物芯片简介第15-16页
   ·集成电路的工艺选择第16-17页
   ·集成电路的设计流程第17页
   ·论文结构第17-19页
第二章 低噪声放大器的设计第19-30页
   ·噪声分析第19-21页
     ·噪声的统计特性第19页
     ·电路中常见的噪声源第19页
     ·噪声系数第19-20页
     ·二端口噪声理论第20-21页
     ·MOSFET中噪声分析第21页
   ·最大功率传输理论和匹配网络第21-22页
   ·阻抗匹配下CMOS LNA的结构选择第22-24页
     ·共栅型第22-23页
     ·并联电阻式第23页
     ·并联反馈式第23页
     ·源极电感反馈式第23-24页
   ·SMIC 0.18um CMOS 工艺简介第24-27页
     ·电感第24-26页
     ·电容第26-27页
   ·用于蓝牙系统的0.18um CMOS低噪声放大器设计第27-30页
     ·源极电感反馈式结构的基本参数第27页
     ·电路设计第27-28页
     ·电路仿真和优化第28-29页
     ·版图设计第29页
     ·芯片的测试方案第29-30页
第三章 PT837 手持机中LNA和Mixer合成芯片设计第30-46页
   ·PT837 手持机简介第30-32页
     ·服务功能和技术要求第30-31页
     ·手持机接收机部分简介和电性能要求第31-32页
     ·低噪声放大器和混频器应满足的性能指标第32页
   ·AMS 0.35um BiCMOS 工艺说明第32-35页
     ·晶圆结构第33页
     ·双极型晶体管NPN254 的噪声性能第33-34页
     ·双极型晶体管中噪声分析第34-35页
   ·接收机中低噪声放大器的设计第35-37页
     ·电路设计第36页
     ·电路仿真和优化第36-37页
   ·接收机中混频器的设计第37-44页
     ·混频器的基本原理第37-38页
     ·混频器的性能参数第38-40页
     ·混频器的结构选择第40-43页
     ·电路设计第43页
     ·电路仿真第43-44页
   ·版图设计第44页
   ·测试方案第44-46页
第四章 仪器放大器的设计第46-67页
   ·运算放大器的基本原理第46-53页
     ·放大器电路系统的基本组成第46-47页
     ·运放的模型第47-48页
     ·运放的性能参数第48页
     ·运算放大器的几种常见结构第48-52页
     ·运放的四种基本结构的比较第52-53页
   ·仪器放大器简介第53页
   ·防静电保护的设计第53-55页
   ·高增益运算放大器的设计第55-61页
     ·运算放大器电路设计第55-56页
     ·运算放大器电路仿真第56页
     ·运算放大器电路的版图第56-57页
     ·运算放大器的测试第57-61页
   ·仪器放大器的设计第61-67页
     ·仪器放大器的电路设计第61-62页
     ·仪器放大器电路的仿真和优化第62-63页
     ·仪器放大器电路版图第63-64页
     ·仪器放大器的测试第64-67页
第五章 总结第67-68页
致谢第68-69页
参考文献第69-70页

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