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支持透明软硬件编程的混合系统的研究与实现

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
第1章 绪论第11-17页
   ·研究背景第11-12页
   ·软硬件融合的趋势与挑战第12-14页
   ·论文工作第14-17页
第2章 相关技术背景介绍第17-31页
   ·CPU+FPGA混合平台第17-23页
     ·CPU+FPGA系统的结构第17-19页
     ·可重配置技术第19-20页
     ·动态可重配置第20-23页
   ·混合编程模型第23-26页
     ·软件设计与硬件设计的鸿沟第23-24页
     ·基于C的混合编程模型与HDL比较第24-25页
     ·基于C混合编程模型介绍第25-26页
   ·混合操作系统第26-30页
     ·硬件任务的概念第27-28页
     ·引入硬件任务的混合系统第28-29页
     ·混合系统的研究现状第29-30页
   ·本章小结第30-31页
第3章 构建软硬件透明开发的系统环境第31-49页
   ·CPU+FPGA方案的选择第31-34页
     ·硬件平台的选择第31-32页
     ·系统体系结构第32-34页
   ·混合编程环境的研究第34-42页
     ·混合编程模型Impulse C第34-35页
     ·Impulse C编程模型第35-37页
     ·Impulse C中的进程第37-39页
     ·Impulse C中的进程间通信第39-42页
   ·混合调度操作系统的选择第42-45页
     ·μC/OS-Ⅱ概述和特点第42-43页
     ·μC/OS-Ⅱ操作系统内核结构第43-45页
   ·μC/OS与Impulse C的结合第45-48页
     ·硬件任务与软件任务的对等体——任务控制块第45页
     ·硬件任务和软件任务间通信第45-47页
     ·软件任务与硬件任务的协同调度第47页
     ·硬件任务的加载第47-48页
   ·本章小结第48-49页
第4章 软硬件协同调度操作系统的实现第49-71页
   ·μC/OS移植第49-52页
   ·硬件任务模板第52-53页
   ·硬件任务TCB和相关的数据结构第53-60页
     ·硬件资源控制块第53-57页
     ·硬件任务控制块第57-60页
     ·硬件任务相关的队列第60页
   ·软硬件任务间通信第60-66页
     ·软件任务向硬件任务中发送数据和信号第62-65页
     ·软件任务从硬件任务中接收数据和信号第65-66页
   ·任务调度第66-69页
   ·硬件任务的配置和下载第69-70页
   ·本章小结第70-71页
第5章 系统测试第71-75页
   ·Impulse C下软硬件进程在μC/OS下的调度第71-73页
   ·软硬件任务在μC/OS下的调度第73-74页
   ·本章小结第74-75页
第6章 结论与展望第75-77页
   ·结论第75页
   ·未来的工作及展望第75-77页
参考文献第77-81页
致谢第81-83页
研究生阶段的科研情况第83页

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