摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-10页 |
第一章 引言 | 第10-16页 |
·选题的来源与意义 | 第10-11页 |
·混合IC测试国内外发展的现状 | 第11-13页 |
·课题的主要研究内容 | 第13-16页 |
·课题目标 | 第13-15页 |
·课题研究内容 | 第15页 |
·软硬件及工艺环境 | 第15-16页 |
第二章 系统级芯片的可测性分析及系统建模 | 第16-26页 |
·故障的分类及其模型 | 第16-18页 |
·测试方法 | 第18-21页 |
·测试的相关概念 | 第18-19页 |
·测试类型 | 第19-20页 |
·故障测试的质量评价 | 第20-21页 |
·故障模拟 | 第21-22页 |
·测试生成 | 第22-25页 |
·测试生成概述 | 第22-23页 |
·测试生成算法的一些基本概念 | 第23-24页 |
·D算法 | 第24-25页 |
·小结 | 第25-26页 |
第三章 可测试性设计及电路的总体结构 | 第26-41页 |
·可测试性设计 | 第26-27页 |
·专用可测性设计技术 | 第27-29页 |
·扫描设计 | 第29-30页 |
·边界扫描测试 | 第30-33页 |
·背景 | 第30页 |
·边界扫描单元 | 第30-31页 |
·边界扫描结构 | 第31-33页 |
·混合信号测试总线IEEE1149.4 | 第33-37页 |
·背景 | 第33-34页 |
·IEEE1149.4标准的芯片结构 | 第34-37页 |
·模数转换器(ADC)电路 | 第37-39页 |
·符合IEEE1149.4协议的ADC电路 | 第39-40页 |
·小结 | 第40-41页 |
第四章 数字电路的模块设计及部分仿真分析 | 第41-52页 |
·TAP控制器模块 | 第41-44页 |
·工作原理 | 第41-42页 |
·电路设计 | 第42-43页 |
·仿真分析 | 第43-44页 |
·BSC模块 | 第44-45页 |
·ABM模块 | 第45页 |
·TBIC模块 | 第45-48页 |
·TBIC-REG模块 | 第45-46页 |
·TBIC-CONTROL模块 | 第46-47页 |
·TBIC-SWITCH模块 | 第47-48页 |
·MISC模块 | 第48-51页 |
·MISC-BYR模块 | 第48-49页 |
·MISC-IR模块 | 第49-50页 |
·MISC-MUX模块 | 第50-51页 |
·小结 | 第51-52页 |
第五章 模数转换器电路的设计及仿真分析 | 第52-68页 |
·ADC主要性能指标 | 第52页 |
·ADC系统架构 | 第52-53页 |
·BAGP模块 | 第53-57页 |
·工作原理 | 第54-55页 |
·电路设计 | 第55-56页 |
·仿真分析 | 第56-57页 |
·PGAA模块 | 第57-61页 |
·PGAA运算放大器(PGAA-AMP)模块电路设计 | 第57-59页 |
·仿真分析 | 第59-60页 |
·PGAA模块电路设计 | 第60-61页 |
·ADCC模块 | 第61-66页 |
·ADCC-SHSH模块 | 第61页 |
·ADCC-DACC模块 | 第61-63页 |
·ADCC-DEL模块 | 第63-64页 |
·ADCC-CLK模块 | 第64-65页 |
·ADCC-DIG模块 | 第65页 |
·ADCC整体模块电路仿真分析 | 第65-66页 |
·整体电路仿真分析 | 第66-67页 |
·测试模式仿真分析 | 第66-67页 |
·正常工作模式仿真分析 | 第67页 |
·小结 | 第67-68页 |
第六章 芯片的工艺与版图设计 | 第68-74页 |
·工艺介绍 | 第68-69页 |
·基本器件结构 | 第69-71页 |
·PMOS晶体管 | 第69页 |
·NMOS晶体管 | 第69-70页 |
·纵向PNP晶体管 | 第70页 |
·电容 | 第70页 |
·电阻 | 第70-71页 |
·电路版图 | 第71-73页 |
·数字电路版图 | 第71-72页 |
·ADC模块版图 | 第72页 |
·整体电路版图 | 第72-73页 |
·小结 | 第73-74页 |
第七章 芯片的封装与测试 | 第74-77页 |
·DFT-ADC的封装 | 第74-75页 |
·DFT-ADC的测试 | 第75-77页 |
第八章 总结 | 第77-79页 |
参考文献 | 第79-82页 |
申请学位期间的研究成果及发表的学术论文 | 第82-83页 |
致谢 | 第83页 |