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混合集成电路可测试性设计的研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
第一章 引言第10-16页
   ·选题的来源与意义第10-11页
   ·混合IC测试国内外发展的现状第11-13页
   ·课题的主要研究内容第13-16页
     ·课题目标第13-15页
     ·课题研究内容第15页
     ·软硬件及工艺环境第15-16页
第二章 系统级芯片的可测性分析及系统建模第16-26页
   ·故障的分类及其模型第16-18页
   ·测试方法第18-21页
     ·测试的相关概念第18-19页
     ·测试类型第19-20页
     ·故障测试的质量评价第20-21页
   ·故障模拟第21-22页
   ·测试生成第22-25页
     ·测试生成概述第22-23页
     ·测试生成算法的一些基本概念第23-24页
     ·D算法第24-25页
   ·小结第25-26页
第三章 可测试性设计及电路的总体结构第26-41页
   ·可测试性设计第26-27页
   ·专用可测性设计技术第27-29页
   ·扫描设计第29-30页
   ·边界扫描测试第30-33页
     ·背景第30页
     ·边界扫描单元第30-31页
     ·边界扫描结构第31-33页
   ·混合信号测试总线IEEE1149.4第33-37页
     ·背景第33-34页
     ·IEEE1149.4标准的芯片结构第34-37页
   ·模数转换器(ADC)电路第37-39页
   ·符合IEEE1149.4协议的ADC电路第39-40页
   ·小结第40-41页
第四章 数字电路的模块设计及部分仿真分析第41-52页
   ·TAP控制器模块第41-44页
     ·工作原理第41-42页
     ·电路设计第42-43页
     ·仿真分析第43-44页
   ·BSC模块第44-45页
   ·ABM模块第45页
   ·TBIC模块第45-48页
     ·TBIC-REG模块第45-46页
     ·TBIC-CONTROL模块第46-47页
     ·TBIC-SWITCH模块第47-48页
   ·MISC模块第48-51页
     ·MISC-BYR模块第48-49页
     ·MISC-IR模块第49-50页
     ·MISC-MUX模块第50-51页
   ·小结第51-52页
第五章 模数转换器电路的设计及仿真分析第52-68页
   ·ADC主要性能指标第52页
   ·ADC系统架构第52-53页
   ·BAGP模块第53-57页
     ·工作原理第54-55页
     ·电路设计第55-56页
     ·仿真分析第56-57页
   ·PGAA模块第57-61页
     ·PGAA运算放大器(PGAA-AMP)模块电路设计第57-59页
     ·仿真分析第59-60页
     ·PGAA模块电路设计第60-61页
   ·ADCC模块第61-66页
     ·ADCC-SHSH模块第61页
     ·ADCC-DACC模块第61-63页
     ·ADCC-DEL模块第63-64页
     ·ADCC-CLK模块第64-65页
     ·ADCC-DIG模块第65页
     ·ADCC整体模块电路仿真分析第65-66页
   ·整体电路仿真分析第66-67页
     ·测试模式仿真分析第66-67页
     ·正常工作模式仿真分析第67页
   ·小结第67-68页
第六章 芯片的工艺与版图设计第68-74页
   ·工艺介绍第68-69页
   ·基本器件结构第69-71页
     ·PMOS晶体管第69页
     ·NMOS晶体管第69-70页
     ·纵向PNP晶体管第70页
     ·电容第70页
     ·电阻第70-71页
   ·电路版图第71-73页
     ·数字电路版图第71-72页
     ·ADC模块版图第72页
     ·整体电路版图第72-73页
   ·小结第73-74页
第七章 芯片的封装与测试第74-77页
   ·DFT-ADC的封装第74-75页
   ·DFT-ADC的测试第75-77页
第八章 总结第77-79页
参考文献第79-82页
申请学位期间的研究成果及发表的学术论文第82-83页
致谢第83页

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